示。
按住Ctrl同时滚动鼠标滚轮(或者按住Ctrl之后按住鼠标右键同时移动鼠标)可以实现放大缩小原理图,按住鼠标右键同时移动鼠标可以实现拖拽原理图。(这些操作同样适用于原理图库、PCB封装库与PCB)
图2-15 从标准库中添加元件
图2-16 放置完成所有元件
其中接插件的放置可以在Libraries中选择Miscellaneous Connectors后找到,电源与地可以通过图2-17中的按钮放置。
图2-17 放置电源与地
双击原理图中的元件,可以更改其属性,如需更改电阻值大小,则如图2-18所示。
图2-18 更改元件属性
经连线后的电路原理图如图2-19所示,其中画电气连接线通过Place Wire按钮完成。Place Net Label可以给某条电气连接线设定标号,相同标号的线之间,系统认为其在电气上相互连接。即使用Net方式既可以使电路图显得清晰明白,又不影响其电气连接。
图2-19 画好的原理图
点击Tools-->Annotate Schematic,在弹出的对话框中点击Update Changes List,再点击Accept Changes,在弹出的对话框中点击Validate Changes,再点击Execute Changes完成元件自动编号,点击Close关闭对话框,如图2-1所示。 2.4 设计PCB
2.4.1 新建PCB文件
右击项目,Add New to Project-->PCB,按Ctrl+S完成保存。 2.4.2 新建PCB元件封装库
右击项目,Add New to Project-->PCB Library,按Ctrl+S完成保存。在本例中,由于标准库中没有晶振与MSP430G2553两个元件的封装,所以需要自己设计,以下将介绍32768Hz晶振的封装设计。
右击Component区域,如图2-20所示,选择New Blank Component,双击新建的元件封装,可以更改封装名称,此处改为“32768Hz”。
使用Place Line可以画线,若要画边框,需先选择Top Overlay。使用Place Pad可以放置焊盘,使用Place Arc By Center等工具可以画圆。具体尺寸需要根据器件实际大小确定,画好后如图2-20所示。距离测量方法为Reports-->Measure Distance,也可以使用快捷键Ctrl+M。同理可完成MSP430G2553封装,如图2-21所示。
图2-20 32768Hz晶振封装
图2-21 MSP430G2553封装
2.4.3 在原理图中设置每个元件的封装
下面回到原理图,点击Tools-->Footprints Manager,弹出对话框如图2-22所示。
图2-22 封装设置
在左侧点击需要设置封装的元件,若右侧无封装,则需点击Add添加封装,如MSP430G2553就需要选择刚才画好的封装DIP-20,如图2-23所示。
图2-23 设置MSP430G2553封装
若所选元件已有封装的,需要查看封装是否正确,按自己需要更改封装,在本例中,将电阻电容的封装均改成0805,所有元件的封装均更改完成之后,点击Accept Changes,在弹出的对话框中点击Validate Changes,再点击Execute Changes完成封装设置,点击Close关闭对话框。此时,可再次点击Tools-->Footprints Manager,查看封装设置是否正确,正确设置如图2-24所示。
Altium_Designer_10_入门教程_V2
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)