超级电容器电极材料的制备及电化学性能研究姗00伽00啪兀)0。砌嘎D西《釜∞芒伽帕帕-0.8-0.6-0.4-0.20.0Potential/V10001J之800墨600{I正告400.{{200j0j0200400600800100012001400t,S图3.6样品的CV曲线(a)和恒流充放电曲线(b)Fig.3.6CVCHI'VgS(a)andgaivanostaticcharge-dischargeprofiles(b)ofmesoporouscarbonsin30%KOHaqUeOUSsolution从表3.2可知,MC.SBA.15,MC.KIT.6和MC.SBA.16的微孔体积是具有可比性的,这说明MC.SBA.15,和MC.SBA.16的孔空间构型优于MC.KIT.6,使得微孔与中孔的连接性更好。在特定的电流密度下,材料的孔道越开放,越直,所得到的电容值就越高。一30一人连理I:人学硕十学位论文0.51.01.52.02.53.03.54.0咖咖瑚咖锄伽季|瑚伽0.0022Theta/o0.40.60.81.0Relativepressure/P/Po。>D刁0246810Porediameter/nm☆MDSBA一3Fig.3.7(a)XRDpatterns,(b)Nitrogensorpdon△MGMCM一48isolherm,(c)PoresizedistributionsofMC—SBA?3and幽3.7样品的XRD幽(a),氮1殁附等温线(b)震I孔径分布(c)MC.MCM48超级电容器电极材料的制备及电化学性能Ⅳ『究除了之前所述的SBA.15,KIT.6和SBA.16具有不同的孔空间构型,我们还从硬模板出发,以SBA.3和MCM-48为模板制备的多孔炭材料以进一步证明孔空间构型的影响。复制所得的炭材料命名为MC.SBA.3和MC.MCM.48。SBA.3与上述的SBA-15具有一样的孔分布,都为二维六方对称的结构,而MCM.48则与KIT.6具有相同的孔分布,为三维立方对称结构。图3.7为MC.SBA.3和MC.MCM.48的XRD图(a),氮吸附等温线(b)和孔径分布(c)。它们的结构参数见表3.3。从图3.7(a)的小角XRD谱图我们发现,MC.MCM.48并没有表现出与其模板MCM.48一样的la3d结构,而转化为新型的141/a立方结构165J,而与MC.SBA一15相比,由于SBA.3的孔径小且孔与孔之间的连接性较弱,导致MC.SBA.3不能完整的复制模板的结构,表现出较弱的规则结构f硎。尽管MC.SBA.3和MC.MCM.48不能完整的复制其母版的结构,它们的氮吸附等温线,见图3.7(b),均表现为具有清晰的滞后回线的Ⅳ型等温线,表明该炭材料具有中孔炭材料的特征。由图3.7(c)所示,MC-SBA.3和MC.MCM.48的中孔的孔径分布分别集中在3.6Ilm和3.4nm。图3.8(a)为MC.SBA.3和MC.MCM.48的循环充放电曲线。与图3.6(a)的相比较发现,MC.SBA.3和MC.SBA.15的CV曲线很相似,而且比MC.MCM.48的CV曲线更接近于矩形,表明MC.SBA.3表现出较好的电容行为。图3.8(b)为MC—SBA.3和MC.MCM.48的恒流充放电曲线,与MC.SBA.15和MC.KIT.6一样,均为对称的似三角形曲线,这说明中孔炭材料具有良好的电容行为。由恒流充放电计算所得的比电容见表3.3,由于MC.SBA.3的比表面积比MC.SBA.15的比表面积大,所以所得的比电容相对较高,对于MC.MCM.48和MC.KIT.6来说,也得到了同样的结论。然而,当把质量比电容转换为面积比电容时,MC.SBA.3和MC.MCM.48的比电容分别小于MC—SBA.15和MC.KIT.6。比较结构参数我们发现,MC.SBA.3和MC.MCM.48的微孔率比MC.SBA.15和MC.KIT-6的微孔率高。显然,并不是所有的微孔都是电化学可到达的,不能被有效利用的微孔表面积不可能对双电层电容作出贡献。表3.3样品的结构参数Tab.3.3Texturalparametersandcapacitanceofnanocastmesoporouscarbons人近理I:人学硕十学位论文BA-3CM48.0.8.0.6-0.4—0.20.0Potential/V>≥.焦芑卫o0-0200400600800100012001400tlS图3.8样品的CV曲线(a)和恒流充放电曲线(b)Fig.3.8(a)CVolives,and(b)Galvanoslaliccharge?dischargeprofilesofMC-SBA一3andMC—MCM-48in30%KOHaqueoussolution.从原则上来说,MC.SBA.3应该与MC.SBA.15具有相似的二维六方规则结构,然而相对薄的孔壁使得孔道有一些轻微的坍塌,阻塞了微孔与中孔连接的通道,最终减少了电解液离子对微孔的利用率。由于MC.MCM.48较规则的孔空间构型,使得它的表面积利用率比MC.SBA.3稍高一些。然而,在具有三维立方结构MC.MCM.48中,其丰富的微孔率(微孔体积是中孔体积的两倍)并没有被完全的利用以形成电化学双电层。显然,孔空问构型是一个多孔炭材料获得高电容值的应该考虑的影响因素。3.2.4倍率特性我们还提高了扫描速;禾,进一步研究:fI描速率对中孔炭材料f包化学行为的影响。为一33—-Potential/V‰◆鼹Potential/V茏雾率一34—
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