SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能的影响

SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能的影响*

刘敬超

【摘 要】摘要：采用粉末冶金法制备不同SiC粒径改性的SiC/C/Cu复合材料，研究SiC颗粒大小对材料组织结构和物理性能的影响；在载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验，研究不同滑动速度下，SiC粒径对材料磨损率的影响。结果表明：在SiC/C/Cu复合材料中小颗粒SiC偏聚于C/Cu界面处，而大颗粒SiC均卡嵌在铜基体内，并且随着SiC颗粒的增大，复合材料硬度和密度稍有增加，孔隙率迅速降低，导电率增加；在较低滑动速度下，复合材料的磨损量随SiC粒径增大不断降低；在较高滑动速度下，随SiC粒径增大，复合材料的磨损率先降低后升高，25 μm SiC改性的复合材料具有最低的磨损率。 【期刊名称】润滑与密封 【年(卷),期】2016(041)008 【总页数】5

【关键词】铜基复合材料；碳化硅颗粒粒径；载流磨损；磨损率

铜基石墨复合材料由于具有较高的强度，良好的导电导热性、减磨耐磨性、耐蚀性等优点，在摩擦减磨材料、机械零件材料和电接触材料等领域发挥着重要的作用[1]。但石墨和铜的润湿性差[2]，所以铜/石墨界面只是简单的机械互锁，结合强度低；并且石墨和铜的热膨胀系数差异大，容易产生较大的热应力，影响复合材料的性能。目前国内外对铜基复合材料的研究主要集中在通过基体合金化[3-4]和石墨表面处理[5-6]来改善铜与石墨的浸润性、新型铜基自润滑复合材料的制备[7-9]、制备工艺的改进[10-12]以及载流摩擦磨损性能研究[13-15]等方面。本文作者采用粉末冶金法制备了不同SiC粒径的SiC/C/Cu复合材料，