封装成形充填不良及其对策
（一）、封装成形充填不良现象主要有两种情况：
? 一种是有趋向性的充填不良，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的； ?
一种是随机性的充填不良，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂
质太大、模具进料口太小等原因，引起模具浇口堵塞而造成的。
15913充填不良形态不同，其原因及对101426策亦不同，故需确认“充填不良”17371115481216 （二）、充填不良的主要原因及其对策：
? 由于模具温度过高，或者说封装工艺与EMC的性能参数不匹配而引起的有趋向性的充填不良。预热后的EMC在高温下反应速度加快，致使EMC的胶化时间相对变短，流动性变差，在型腔还未完全充满时，EMC的黏度便会急剧上升，流动阻力也变大，以至于未能得到良好的充填，从而形成有趋向性的充填不良。对于这种有趋向性的充填不良主要是由于EMC流动性不充分而引起的。可以采用：
1. 提高EMC的预热温度，使其均匀受热； 2. 增加转进压力和速度，使EMC的流速加快；
3. 降低模具温度，以减缓反应速度，相对延长EMC的胶化时间，从而达到
充分填充的效果。
? 由于模具浇口堵塞，致使EMC无法有效注入，以及由于模具清洗不当造成排气孔堵塞，也会引起充填不良，而且这种充填不良在模具中的位置也是毫无规律的。特别是在小型封装中（SOT-23/SMA等），由于浇口、排气口相对较小，所以最容易引起堵塞而产生充填不良现象。对于这种充填不良，可以用工具清除堵塞物，并涂上少量的脱模剂，并且在每模封装后，都要用气枪和刷子将料筒和模具上的EMC固化料清除干净。
? 虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好，但是由于保管不当或者过期，致使EMC的流动性下降，黏度太大或者胶化时间太短，均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC，并按照EMC的储存和使用要求（见下图）妥善保管。 EMC存储及使用冷冻保存(10oC) Cold Storage (10oC)回温Stabilizing (~25oC,50-70%RH )在成型车间,原封不动.需回溫16-24 小時.(溫度平衡) Keep the package sealed. Thaw16-24 hours in molding room condition*不要用手直接碰触黑胶. *24小時內使用完毕Don’t touch compound with your bare hand.*需重新包裝好*回温后24小時內用完Seal up package as before it was opened. 成型Molding再保存(必要时)Re-Storage ? 黑胶的预热不均：
CCSB CONFIDENTIAL9在预热结束取出料饼时，往往会发现料饼的两端比较软，而中间的比较硬，温差较大。一般预热温度设置在84-88℃时，温差在8～10℃左右，这样封装成形时容易出现充填不良/气孔/表面麻点等不良。（如下图）
? 要解决因温差问题，可以在预热时将各料饼之间留有一定的空隙来放置（见下图），使各料饼都能充分均匀受热。
? 预热机加热板高度不合理，也会引起受热不均匀。
加热板与料饼之间比较合理的距离是3-5mm，过近或者过远均不合适。
封装成形充填不良及其对策
