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SMT操作员培训手册
SMT 基础知识
目录
一、 SMT 简介
二、 SMT 工艺介绍
三、 元器件知识
四、 SMT 辅助材料
五、 SMT 质量标准
六、 安全及防静电常识
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第一章
SMT 简介
SMT 是 Surface mounting technology 的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到
PCB 表面规定位
置上的焊接技术。
SMT 的特点
下面就是其最为突出的优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统
插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间
各工序的工艺要求与特点： 1. 生产前准备
清楚产品的型号、 PCB 的版本号、生产数量与批号。
清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
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印刷
在表面贴装装配的回流焊接中， 锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板 (stencil) 进行锡膏印刷。
第三章
元器件知识
SMT 元器件种类
在 SMT 生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器
件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着 SMT 技术的普及，各种电子元器件几乎都有了 SMT 的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor ）、电容（C-capacitor ）（电容又包括陶瓷电容— C/C ，
钽电容— T/C ，电解电容— E/C ）、二极管（D-diode ）、稳压二极管（ZD ）、三极管（ Q-transistor ）、压敏电阻（ VR ）、电感线圈（ L ）、变压器（ T）、送话器（ MIC ）、受话器（ RX ）、集成电路（ IC ）、喇叭（ SPK ）、晶体振荡器（ XL ）等，而在 SMT 中我们可以把它分成如下种类：
电阻 —RESISTOR
电容 —CAPACITOR
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二极管 —DIODE 三极 管
SMT操作员培训手册(全).doc
