中芯国际深度解析：中国“芯”，制造崛起
一、中国大陆晶圆代工领军企业
1.1二十年砥砺前行，已成为国内领先晶圆代工平台
中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2019年末，公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月45万片晶圆（约当8英寸），全球市占率约5%。
中芯国际于2000年在上海张江成立，2004年公司于港交所、纽交所上市，同年台积电发起专利诉讼。在两次诉讼案风波后，公司管理层变动，王宁国博士接替张汝京。2011年8月，原任华虹NEC的CEO邱慈云接棒中芯国际，公司进入成长期，收入持续增长，并且持续实现盈利。2017年，梁孟松加盟后，经营重心重返技术追赶，持续向14nm、N+1等制程突破。
中芯国际技术节点丰富，涵盖广泛下游应用。中芯国际能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，在特色工艺技术平台形成包括电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、非易失性存储、射频、CIS等6大技术平台。公司可提供的高端制造包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、图像传感器芯片电池管理、微型机电系统等。
中芯国际在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。公司不断加速技术
研发，建立关键平台和战略联盟，致力于成为世界一流的主流代工厂。公司提供一站式服务，除集成电路晶圆代工外，在设计服务与IP支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务，先进程度国内领先，涵盖绝大部分下游应用。
持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从IP授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。随着中芯国际近日宣布的将于科创板上市后，A股国产半导体家族将再得一名大将。
中芯国际深度解析：中国“芯”,制造崛起
