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(完整版)多晶硅生产工艺学

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多晶硅生产工艺学

绪论

一、硅材料的发展概况 半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发 现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的, 五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半 导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料, 到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合 物半导体和混晶半导体材料:如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝 砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料(如萘、 蒽、以及金属衍生物等)在一定范围内也有其半导休特性,也开 始得到了应用。

半导休材料硅的生产历史是比较年青的,约 30 年。美国是从

1949?1951年从事半导体硅的制取研究和生产的。几年后其产量 就翻了几翻,

日本、西德、捷克斯洛伐克,丹麦等国家的生产量 也相当可观的。

从多晶硅产量来看,就 79 年来说,美国产量 1620? 1670 吨 日本 420

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?440 吨。西德 700? 800 吨。预计到 85 年美国的产量将 达到 2700 吨、日本 1040 吨、西德瓦克化学电子有限公司的产量 将达到 3000 吨。

我国多晶硅生产比较分散, 真正生产由 58 年有色金属研究院 开始研究,

65 年投入生产。从产量来说是由少到多,到七七年产 量仅达70?80吨,预计到85年达到300吨左右。

二、 硅的应用 半导体材料之所以被广泛利用的原因是:耐高压、硅器件体 积小,效率高,寿命长,及可靠性好等优点,为此硅材料越来越 多地应用在半导体器件上。硅的用途:

1、作电子整流器和可控硅整流器,用于电气铁道机床,电解食 盐,有色金属电

解、各种机床的控制部分、汽车等整流设备上, 用以代替直流发电机组,水银整流器等设备。

2、 硅二极管,用于电气测定仪器,电子计算机装置,微波通讯装 置等。 3、 晶体管及集成电路,用于各种无线电装置,自动电话交换台, 自动控制系

统,电视摄相机的接收机,计测仪器髟来代替真空管, 在各种无线电设备作为放大器和振荡器。

4、 太阳能电池,以单晶硅做成的太阳能电池,可以直接将太阳能 转变为电能。

三、 提高多晶硅质量的措施和途径: 为了满足器件的要求,硅材料的质量好坏,直接关系到晶体 管的合格率与电学性能, 随着大规模集成电路和 MOS 集成电路的 发展而获得电路的高可靠性,适应性。因此对半导体材料硅的要 求越来越高。

1、提高多晶硅产品质量的措施: 在生产过程中,主要矛盾是如何稳定产品的质

量问题,搞好 工艺卫生是一项最重要的操作技术,在生产实践中要树立

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“超纯 ” 观念,养成严格的工艺卫生操作习惯,注意操作者,操作环境及 设备材料等方面夺产品的污染和影响,操作环境最好有洁净室。 洁净室一般分为三级,它是以 0。 5U 以上和 5U 以下的粒子在单 位容积中的个数来分级的。

a 、100 级,平均每单位体积(立方英尺) (1 英尺 =30。 48

cm)中以0。5U以上大小粒子,不超过100个,5U以上的粒子全 部没有。

b 、10000 级:平均单位体积(立方英尺)中,

0。 5U 以上的

大小粒子个数不超过 10000个, 5U 以上的粒子在 65个以小。

c 、100000 级:平均单位体积中 0。 5U 以上的大小粒子不超

过 100000 个, 5U 以上的粒子在 700 个以小。

2、提高原料纯度: 决定产品质量的因素很多,其中原料,中间化合物如硅铁、

液氯、氢气、三氯氢硅等的杂质的存在,对产品的质量好坏是起 决定性的因素。 (原料纯度越高,在制备过程中尽量减少沾污,就 能制得高质量的多品硅。 )因此,在制备过程中尽量减少杂质的沾 污,提高原料有纯度。

3、强化精馏效果: 在工业生产中,原料的提纯几乎成为提高产品纯度的唯一手

段。精馏法是化学提纯领域的重点,如何提高精馏效果和改进精 馏设备,乃是精馏提纯的中心课题,近年来发展了加压精馏,固 体吸附等化学提纯方法。

采用加压精馏右明显降低三氯氢硅中磷的含量、络合提纯效 果明显,鉴于络合剂的提纯及经济效果尚未很好的解决,因此至 今未能投入大规模生产之中。

在改进精馏设备方面,国内外也作了相当研究,为了强化汽、 液传热、传质的效果,采用高效率的塔板结构如浮动塔板,柱孔 式塔板的精馏塔等。为了减

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少设备材质对产品的沾污,采用含钼 低磷不锈钢塔内壁喷涂或内衬 F4?6及氟塑料材质,最近我国以 采用了耐腐蚀性能更好的镍基合金,来提高产品质量。

4、 氢还原过程的改进及发展趋势:

在三氯氢硅氢还原中,用优质多晶硅细棒作沉积硅的载体, 这对提高多晶硅的质量有很重要的作用。

采用钯管或钯膜净化器获得高纯氢,除去其中的水和其它有 害杂质,降低多晶硅中氧含量和其它杂质含量。

为了防止在还原过程中引进杂质而沾污产品,采用含钼低磷 不锈钢或镍基合金不锈钢,或炉内设置石英钟罩来防止不锈钢对 产品的沾污。

5、 加强分析手段提高分析灵敏度:

为了保证多晶桂的质量,就必须要保证原料的纯度,就得要 加强化学、物理的分析检测,一般采用光普、极普、质普和气相 色普等分析手段进行检测。随着原料纯度的提高,分析检测的灵 敏度也要相应地提高。

如何了解高纯物质的纯度呢?高纯物质的纯度常用主体物质 占总物料的重量的百分数来表示。如

就是每单位重量物质中占三氯氢硅

99。 999%的高纯三氯氢硅, 99。999%,在分析过程中,是

从物料中取出小量的物料来测定其中的杂质含量,因此高纯物质 的纯度可用下式来表示:纯度 =试料重量-杂质的重量 /试料重量

X100%

在分析中,同一物质硅中若要求分析的杂质越多,相对分析 检出来的杂质

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元素越少,其纯度就越高。 表示纯度的方法形式不外乎下列几种:

a 、重量百分含量:

纯度=(体积X比重-杂质重量)/体积x比重X100%

b、 ppm=10-4%=1/1000000(可以是重量比也可以是体积比 )百

万分之一。

c、 ppb=10-7%=1/1000000000(十亿万分之一)

d、 ppba 是用杂质原子数与主体原子数的比来表示纯度的。

四、硅的物理化学性质;

1 、硅的物理性质: 硅是周期表中的四族元素,在自然界中含量非常丰富,仅次

于氧而居二位。由于硅氧键很稳定,在自然界中硅无自由状态, 主要以 SiO2 及硅酸盐的形式存在。

硅有结晶型和无定型两种,结晶硅是一种有灰色金属光泽的 晶体,与金刚石具有类似的晶格,性质硬而脆,有微弱的导电性,

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多晶硅生产工艺学绪论一、硅材料的发展概况半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的,五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料,到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合物半导体和混晶半
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