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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN02127093.7 （22）申请日 2002.07.29

（71）申请人 矽统科技股份有限公司

地址 台湾省新竹科学园区

（10）申请公布号 CN1472801A （43）申请公布日 2004.02.04

（72）发明人 谢翰坤;林蔚峰;谢宜璋

（74）专利代理机构 北京三友知识产权代理有限公司

代理人 李强

（51）Int.CI

H01L23/14; H05K1/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶片封装基板

（57）摘要

一种晶片封装基板，具有一封装区及一连

结区，该连结区是包围该封装区，在晶片封装基板的连结区表面具有复数个电极，而在连结区内另具有一测试电路，并分别电性连接上述电极，以检测晶片封装基板是否有断路的状况产生。

法律状态

法律状态信息

实质审查的生效 公开

实质审查的生效 授权

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 专利权的终止

法律状态

实质审查的生效 公开

实质审查的生效 授权

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 专利权的终止

法律状态公告日

2002-10-23 2004-02-04 2004-04-14 2006-04-12 2009-12-23 2014-09-24

权利要求说明书

晶片封装基板的权利要求说明书内容是....请下载后查看