北京关于成立年产xx套半导体公司
可行性分析报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
xxx公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资660.0万元，占公司股份67%；B公司出资320.0万元，占公司股份33%。
xxx公司以半导体产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。
xxx公司计划总投资5163.89万元，其中：固定资产投资3818.93万元，占总投资的73.95%；流动资金1344.96万元，占总投资的26.05%。
根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入10841.00万元，总成本费用8616.69万元，税金及附加98.69万元，利润总额2224.31万元，利税总额2629.80万元，税后净利润1668.23万元，纳税总额
961.57万元，投资利润率43.07%，投资利税率50.93%，投资回报率32.31%，全部投资回收期4.60年，提供就业职位188个。
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
第一章 总论
一、拟筹建公司基本信息 （一）公司名称
xxx公司（待定，以工商登记信息为准） （二）注册资金
公司注册资金：980.0万元人民币。 （三）股权结构
xxx公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资660.0万元，占公司股份67%；B公司出资320.0万元，占公司股份33%。
（四）法人代表
唐xx
（五）注册地址
xx工业园（以工商登记信息为准）
北京，简称京，古称燕京、北平，是中华人民共和国首都、省级行政区、直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的中国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心。截至2018年，全市下辖16个区，总面积16410.54平方千米，建成区面积1485平方千米，2019年末，
常住人口2153.6万人，城镇人口1865万人，城镇化率86.6%。北京地处中国北部、华北平原北部，东与天津毗连，其余均与河北相邻，中心位置东经116°20′、北纬39°56′，是世界著名古都和现代化国际城市，也是中国共产党中央委员会、中华人民共和国中央人民政府和全国人民代表大会常务委员会的办公所在地。北京地势西北高、东南低。西部、北部和东北部三面环山，东南部是一片缓缓向渤海倾斜的平原。境内流经的主要河流有：永定河、潮白河、北运河、拒马河等，多由西北部山地发源，穿过崇山峻岭，向东南蜿蜒流经平原地区，最后分别汇入渤海。北京的气候为典型的暖温带半湿润大陆性季风气候，夏季高温多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界权威机构GaWC评为世界一线城市。联合国报告指出北京人类发展指数居中国城市第二位。2019年，北京市实现地区生产总值35371.3亿元，按可比价格计算，比上年增长6.1%。
（六）主要经营范围
以半导体行业为核心，及其配套产业。 （七）公司简介
xxx公司由A公司与B公司共同投资组建。公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出
北京关于成立年产xx套半导体公司可行性分析报告
