压力容器强度校核 筒体壁厚校核公式 软件模板 计算公式：?PcDi筒校核?2[?]t??P?C'2
c备注：
Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 用应力
? ：焊缝系数
若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?= 若为单面焊对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?=
C'2 ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚
最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用。封头壁厚校核公式 1.椭圆形封头软件模板 计算公式：?封校核?PcDi2[?]t??0.5P?C'2 c备注：
Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 ?]t：设计温度下的许
?]t：设计温度下的许
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? ：焊缝系数：
若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?= 若为单面焊对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?=
C'2 ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚 最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用2.球形封头软件模板 计算公式：?PcDi封校核?4[?]t??P?C'2
c备注：
Pc：校核压力 Di ：容器最大内径 用应力
? ：焊缝系数：
若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?= 若为单面焊对接接头 100%无损检测，?= 局部无损检测， ?=
?]t：设计温度下的许
[ C2' ：下一周期均匀腐蚀量 ?筒校核：筒体校核壁厚 最后判定公式：若?筒校核≤?筒实测，继续使用，否则停用
压力容器强度校核公式
压力容器强度校核筒体壁厚校核公式软件模板计算公式：?PcDi筒校核?2[?]t??P?C'2c备注：Pc：校核压力Di：容器最大内径用应力?：焊缝系数若双面焊全焊头对接接头100%无损检测，?=局部无损检测，?=若为单面焊对接接头100%无损检测，?=局部无损检测
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