2024年半导体硅材料企业三年发展战略规划

2024年半导体硅材料企业

三年发展战略规划

2024年7月

目 录

一、公司发展战略 .............................................................................. 3 二、未来三年发展计划 ....................................................................... 4

1、发展目标 ............................................................................................................ 4 2、发展计划 ............................................................................................................ 4

（1）技术开发与产品扩充计划 ......................................................................................... 4 （2）人才储备计划 ............................................................................................................. 4 （3）市场开拓计划 ............................................................................................................. 5 （4）完善公司治理计划 ..................................................................................................... 5 （5）筹资计划 ..................................................................................................................... 6

三、发展计划的假设条件及将面临的困难 ......................................... 6

1、发展计划所依据的假设条件 ............................................................................ 6 2、实现发展计划可能面临的困难 ........................................................................ 7

四、公司发展计划和公司现有业务的关系 ......................................... 7

公司将以IPO为契机，以公司发展战略为导向，通过募投项目的顺利实施，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，未来将加大产品深加工，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，拓展高端分立器件和集成电路用硅材料市场，进一步深挖细分领域产品应用，开发新的增长点，推进公司主营业务持续、健康、快速发展。

一、公司发展战略

公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，始终秉承“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力（Manufacture）、技术水平（Technology）、客户关系（Client relations）领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。公司借力首次公开发行并上市，进一步增强综合实力和核心竞争力，在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，抓住现有全球半导体产业转移和国家政策环境的机遇，实现产品深加工延伸，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，提升产品质量，降低相关产品应用市场的进口依赖，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。