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void Display_temp() //温度显示子函数 {
uint temp=wendu; temp=temp*10;
if(wendu<=500) //最高读取温度设定为800摄氏度 {
bai=wendu/1000;
wendu=wendu00;
//取百位数字
shi=wendu/100; //取十位数字
wendu=wendu0;
//取个位数字
ge=wendu/10;
wendu=wendu; xiao=wendu;
//动态扫描显示各位数字，P3.1-P3.4口输出位码 P3=0x00; P0=tab_1[bai];
P3=tab_3[0]; //显示百位数字 for(j=300;j>0;j--); //延时 P3=0x00; P0=tab_1[shi];
P3=tab_3[1]; //显示十位数字 for(j=300;j>0;j--); P3=0x00;
P0=tab_2[ge];
P3=tab_3[2]; //显示个位数字 for(j=300;j>0;j--); P3=0x00; P0=tab_1[xiao];
P3=tab_3[3]; //显示小数位 for(j=300;j>0;j--); } }
void main( ) //主程序 {
for(j=300;j>0;j--);
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while(1) {
wendu=Read_AD(); // 热电偶数据读取，返回温度 Display_temp(); //温度显示 } }
七、仿真结果
在proteus中画好电路，检验没有错误后，将单片机的程序指定到编译好
的hex文件，然后开始仿真，从200℃到500℃随机选取几组温度值，记录LED显示的数值。
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实际温度值与测量温度值如下表示：
温度值 测量值 233 232 281 282 354 355 420 420 487 487 八、误差分析
在系统设计过程中难免会有误差，虽不能绝对地消除，但我们可以尽量将他们减小到最低程度。
由于环境温度的变化，热电偶的冷端随时可能发生变化，然而该系统存在一定的热响应时间，所以环境温度的快速变化可能带来冷端补偿造成的一系列的误差问题，而且器件的参数也存在一定的误差，之后在放大、AD转换、和数字量化的转换过程中也会因为热噪声或其他的干扰源带来转换的误差，其中的热响应时间会造成测量的温度是前一刻短暂时间的瞬时温度，在实际测温应用时，应尽量避免在MAX6675附近放置发热器件或元件，因为这样会造成冷端误差。 热电偶系统的测量精度可通过以下预防措施来提高：①尽量采用不能从测量区域散热的大截面导线；②如必须用小截面导线，则只能应用在测量区域，并且在无温度变化率区域用扩展导线；③避免受能拉紧导线的机械挤压和振动；④当热电偶距离较远时，应采用双绞线作热电偶连线；⑤在温度额定值范围内使用热电偶导线；⑥避免急剧温度变化；⑦在恶劣环境中，使用合适的保护套以保证热电偶导线；⑧仅在低温和小变化率区域使用扩展导线；⑨保持热电偶电阻的事件
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记录和连续记录。
九、总结体会
本文主要采用K型热电偶、K型热电偶专用数字转换芯片MAX6675、AT89C51单片机进行了相关设计。MAX6675将热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及数字化输出等问题集中在一个芯片上解决，简化了将热电偶测温方案应用于嵌入式系统领域时复杂的软硬件设计，因而该器件是将热电偶测温方案应用于嵌入式系统领域的理想选择。根据快速算法的原理通过AT89C51单片机软件编程实现了温度的快速测量。
这次设计中遇到了很多问题，开始没有按顺序操作，导致系统出现错误不能工作。很多的挫折让我感受到：
在设计程序之前,务必要对所学单片机课程的内容有一个系统的了解,其实对硬件熟悉才能编好程序，不会硬件去编程是不行的。
在设计一个系统，除了达到所要求的性能指标以外，成本也是很重要的一个指标。成本的高低也决定了产品的适用性。
不同的元件来组成电路实现相同的功能，要从中比较分析确定最优秀的设计组合。通过课程设计，我学会可充分利用图书资源和网络资源进行学习研究，对常见的集成电路器件的功能和引脚接法有了进一步的了解和认识。这让我明白阅读查找文献的重要性，平时多积累知识，真正到了用的时候，才会得心应手。
设计程序要有一个清晰的思路和一个完整的软件流程图。模块化的设计思想在程序设计非常重要，它可以为你提供一个比较清晰的思路，并且很容易找到头绪，不至于在编写一个程序时感觉到无从下手。
在设计程序时,不能可一次就将整个程序设计好,\反复修改,不断改进\才是程序设计。程序第一次编好时会存在很多错误，要不断地修改，不断的改进才能实现预期的功能。
总之，通过这次课程设计不仅使我巩固了本课程所学的基本知识，还使我学
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会了如何去培养创新精神和严谨的科学作风，从而战胜自己，超越自己。我相信这些能力在我以后的学习中一定会起到不小的作用，辛苦和艰难都是值得的。
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MAX6675的温度传感器报告
