PCB-AYOUT基本规范
项工程 备次 1 一般PCB过板方向定义： ? PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为 SMT输送带夹持边. ? PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. 1.1 金手指过板方向定义： ? SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. ? DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. 2 ? SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. ? SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有 SMD或DIP零件(如右图黄色区). 注 短 邊 長邊 輸送帶 SMT過板方向 I/O DIP過板方向 金手指 SMT過板方向 輸送帶 L2 L1 L2 L2 DIP過板方向 金手指 L2 PAD PCB LAYOUT 基本规范
项工程 备注 次 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外零件公差: L +a/-b ? Lmax=L+a, Lmin=L-b 缘”≧10 mil。 亦即双边≧20 mil. W +c/-d ? Wmax=W+c, Wmin=W-d ?文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零 文字框 件文字框依两者最大值而变化. 零件腳/ Metal Down PCB PAD 6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. OKNG 6.1 文字框线宽≧6 mil. 7 SMD零件极性标示: (a) (b) (c) (1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a) (2) SOIC: 以三角框表示. (图b) (3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c) 7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.
PCB LAYOUT 基本规范
项工程 备次 8 V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧80 mil. L 9 V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧200 mil. L V-Cut 10 V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip 文字框 L零件文字框外缘L≧140 mil. L 11 V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip 文字框 L零件文字框外缘L≧180 mil. L V-Cut 12 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil. 项工次 PCB LAYOUT 基本规范
程 备注 文字框 文字框 L 郵票孔 文字框 文字框 L 郵票孔 文字框 L 郵票孔 文字框 L 郵票孔 L 注 13 本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 16 17 项工次 PCB LAYOUT 基本规范
程 备PCB短邊 14 15 俯视图侧视图 V-CUT 零件 V-CUT PCB 所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致. PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为 X Y 160 +4/-0 mil. PCB長邊 BGA PAD (1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: VIA Hole ? BGA PAD直径 = 20 mil PCB 基材 ? BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil 銅TRACE在綠漆下 (2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: 綠漆 ? BGA PAD直径 = 16 mil ? BGA PAD的绿漆直径 = 22 mil ? BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时 BGA实体 PCB LAYOUT 对位置件. INTEL BGA ? BGA极性以三角形实心框标示. L L W L L 注 18 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule: AGP / NLX PCI ? Cards 底部需距金手指顶部距离为Y。 金手指顶部绿漆可覆 / SLOT 1转接卡 盖宽度≦W。 Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆, 并 不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内. L L W W ? AGP / NLX / SLOT 1转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ? AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 Y Y ? PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 ? PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260 19 多联板标示白点: V-Cut φ100mil白點標示 (1) 联板为双面板, 在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点. (2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil的白点. (3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.
锡偷 LAYOUT RULE 建议规范 项工程 备注 次 1 Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时 錫面 錫偷 VGA 须在锡面LAY锡偷. 過板方向 Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前. 2 Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡 錫面 錫偷 或 面LAY锡偷. 過板方向
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