基于MSPG和dsb的测
温系统
Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
嵌入式控制系统与应用
课程论文
题 目: 基于MSP430G2553和ds18b20的测温系统 院系名称：
专业班级： 学生姓名： 学 号：
摘 要
为了在现实生活和工业生产及过程控制中准确测量温度，设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计，整个系统通过单片机MSP430控制DS18B20读取温度，采用LCD1602显示，温度传感器DS18B20与单片机之间通过串口进行数据传输，且外围的整合性高，DS18B20只需一个端口即可实现数据通信，连接方便，通过多次实验证明，该系统的测试结果与实际环境温度一致，除了具有接口电路简单，测量精度高，误差小，可靠性高等特点外，其成本低，功耗低的特点使其拥有更广阔的应用前景。
关键字：DS18B20 MSP430G2553单片机 液晶显示
目 录
1 引言
温度的测量和控制在储粮仓库、智能楼宇空调控制及其它的工农业生产和科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结(如AD590)之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差．稳定性和抗干扰性能都较差。本文设计一种基于数字温度传感器DSl8820的小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。
2 测温系统硬件构成
硬件设计
2.1.1 系统硬件设计总方案
系统硬件设计总方案如图1所示：
电源模块 温度 DS18B20 MSP430 G2553 图1 硬件设计方框图
LCD1602液
基于MSPG和dsb的测温系统
