目 录
一、 课程目标 二、 介绍手工焊接工具
三、 PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、 不良焊点的种类 五、 注意事项
六、 用于分辨组件类别的大写字母 七、 手工焊锡技朮要点 八、 焊接原理及焊接工具
一 课程目标
通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.
二 介绍手工焊接工具
电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.
1 .使用电烙铁须知
烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头
按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等
1.2 烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般
设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3 烙铁的使用及保养﹕
a. 打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部
分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.
b. 应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c. 用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.
d. 工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减
免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.
e. 焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.
f. 烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头
g. 换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹
取） 2. 海绵的清洗
a. 海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b. 不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3. 助焊剂的作用
助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.
(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕
a. 润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4. 焊锡丝（线）
焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5. 镊子
在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.
三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：
1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.
a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和
连接器.
---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接 ----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害 ---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险
b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.
2. 焊接方法
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要
靠在座椅上
3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏. 5. 电容，电阻的点焊方法
a. 预加锡：在焊盘一边加少量焊锡 b. 定位：用镊子将组件放在正确位置
c. 检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间） d. 预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头 e. 冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件 6. IC集成块的拉焊方法
a. 注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不
能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.
b. 了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产
生原因
表面贴装组件SMD贴装问题描述
名称 组件丢失 组件错误 贴装错误 问题描述 材料明细表中规定使用的组件上丢失. 指贴装程序中规定使用的组件因某种原因而误装其它组件. 1． 2． 无焊膏 焊桥 焊接不良 指组件偏移很大，以致组件之间的间隔小于毫米，或者，留在焊盘上的组件极端小于其宽度的50％的情况. 组件侧立亦属此列，应予拒收 指丢失焊膏而没有形成组件极端与焊盘的焊接. 指在相邻的管腿或焊盘间由焊膏形成的桥状连接，它会引起导体的短路. 指焊接范围超过组件可焊区域的50％时，可接受.即焊膏宽度同时占组件和焊盘的50％，最小限度也要占其厚度的50％.否则，属组件焊接不良，应予拒收，或者，当焊接范围大于焊盘的50％，且焊接明显时，为接受，否则，属线路板焊接不良，应予拒收. 组件机械性组件不能有较大的缺损和裂痕，任何导致组件电极暴露的刻痕和破裂都要拒收，损伤损伤 多余组件 小于其高度或宽度的25％，以及长度的50％时可接受，否则，拒收. 因贴装震动等某种原因造成某一区域内出现额外的多余组件时，应予拒收. 注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤 7. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐
并形成一个内凹的弧度.
四 不良焊点的种类：
1. 手工焊接：
a. 焊桥/虚焊 b. 焊盘掉/歪
c. 毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对 d. 焊锡多/少 e. 焊锡球/残留 f. 干/冷焊点 g. 组件倾斜/破损 h. 管腿歪/翘起 i. 焊锡不浸润 j. 组件丢失 k. 组件错误 l. 贴装错误 m. 无焊膏 n. 焊桥 o. 焊接不良 p. 组件机械性损伤
五 注意事项：
a. 注意组件极性.
b. 表面贴装组件应紧贴PCB板.
c. 绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留. d. 相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.
e. 使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件. f. 焊接后清洁板面. g. 工作台光线充足.
六 用于分辨组件类别的大写字母：
R-电 阻 C-电容 D-二极管 U-集成电路 RZ/L-电感 Q-三极管 J-接插件
七 手工焊锡技朮要点﹕
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习 前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技 术是必不可少的.
1.锡焊基本条件
a.焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应
该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较 好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.
b.焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，
铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量. 再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 c.焊点设计合理
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料 强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善.图二表示印 制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.
2.锡焊要点
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.
a.掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不
得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配 都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化. （2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质. （3） 元器件受热后性能变化甚至失效. 结论：时间越短越好. b.保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝
中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊 剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.
结论：保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃
较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在 实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.
c.用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很
多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在 塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.
3.锡焊操作要领 a.焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下
使用“保险期”内的电子组件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工 作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机 械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.
b.预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀
锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊
手工焊接电路板培训基础知识
