2021年半导体材料行业分析报告

2021年半导体材料行

业分析报告

2021年2月

目 录

一、半导体是信息产业的基石，中国产业增速快于全球 .................. 5

1、全球GDP增长与IC市场关联程度日益密切 .................................................. 6 2、两大因素促使全球GDP增长与IC市场增长关联度提高 .............................. 7 3、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移 ............................................ 7 4、我国正承接全球半导体第三次转移浪潮，近年来半导体销售额占全球比重持续增长 .................................................................................................................. 8 5、中国半导体出口/进口金额比重有所提升 ....................................................... 8 6、产业结构：国内集成电路销售额高速增长，产业链结构持续优化 .......... 11

二、半导体材料位于半导体产业链上游，国产替代空间巨大......... 12

1、半导体材料位于半导体产业链上游 .............................................................. 12 2、半导体材料种类较多，各子行业之间差距较大 .......................................... 13 3、大陆半导体材料销售额稳步增长，晶圆厂建厂潮加速国内半导体材料行业发展 ........................................................................................................................ 15 4、全球半导体材料市场将迎来回暖，中国大陆将成为第二大半导体材料市场 ................................................................................................................................ 16 5、核心材料进口依赖度较大，国产替代空间广阔 .......................................... 16

三、重要半导体材料类别及重点企业介绍 ....................................... 17

1、硅片：价值量占比最高的半导体材料 .......................................................... 17

（1）硅片是集成电路制造的重要载体，不断朝大尺寸方向发展 ............................... 17 （2）硅片行业集中度较高，且随着尺寸增大集中度加强 ........................................... 18 （3）大尺寸硅片技术仍然受制于人，大硅片国产化势在必行 ................................... 19

2、光刻胶：光刻工艺的重要耗材 ...................................................................... 20

（1）光刻胶是光刻成像的承载介质，是光刻工艺的重要耗材 ................................... 20 （2）全球光刻胶下游应用较为均衡，至2022年市场规模有望突破100亿元 ......... 21 （3）行业格局：日美垄断，基本依赖进口 ................................................................... 21

3、靶材：薄膜制备的主要材料之一 .................................................................. 23

（1）高纯溅射靶材四大应用领域：半导体芯片、平板显示、太阳能电池和信息存储 ............................................................................................................................................ 24 （2）全球靶材呈现垄断格局，美日企业先发优势明显 ............................................... 24 （3）国内：靶材企业产品集中在低端产品领域，高端市场缺乏竞争力 ................... 25

4、抛光垫、抛光液：CMP工艺关键耗材 .......................................................... 25

（1）化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的必备流程 ................................................... 25 （2）抛光垫/抛光液是CMP的主要耗材 ........................................................................ 26 （3）抛光液市场被美日企业垄断，近年本土自给率有所提升 ................................... 27 （4）抛光垫技术壁垒极高，海外巨头形成寡头垄断 ................................................... 27

5、电子特气：半导体晶圆制造的血液 .............................................................. 28

（1）电子气体是仅次于硅片的第二大半导体原材料，下游应用广泛 ....................... 28 （2）行业集中度高，寡头垄断明显 ............................................................................... 29