.
1、[封装技术] LED的不良情况分析
芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效
解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接
常见现象： 死灯
定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。
造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏
定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。 造成色偏的原因是：
散热不良，使LED的结温过高
荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪
定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因：
驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良
光衰大
定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9
造成光衰大的原因：
散热不良，长时间过热致使LED老化 电流过大，致使LED加速老化 胶粉配比不当 死灯原因如下：
芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤） 芯片与基板粘接不良 引起光衰严重或死灯
封装失效： 封装工艺不当
Word 资料
.
封装后的灯珠质量不良
出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象
热过应力失效
散热不良导致结温升高
电过应力失效
过电流或者静电将芯片击穿 驱动电源不稳定将金线烧断
装配失效
不良的安装和装配导致器件失效
解决因封装失效导致LED死灯的建议 检查支架：支架发黑说明被腐蚀 支架上的镀银层太薄 支架与焊接点脱离
检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效 固晶胶的用量要合适
用量过少，推力不够，芯片粘不牢；
用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路 固化条件的选择
尽量按照标准固化条件来操作
检查焊接：焊接机的参数设置要合理 时间：不超过5秒
压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊 温度：280度 有效防止静电
金线的弧度高度要合理
弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑
Word 资料
.
2、[疑问求助] LED支架部发黑是什么原因导致？
求 各位高手帮忙分解 支架部发黑是什么原因导致？ 出现在二焊位置且金线也一起被感染黑色。
请问大家会不会金线与支架结合后参杂什么物质起的化学反应? 重球的位置金线也变成黑色了的。
水的可能性应该需要很长时间才能发现的吧 而且水也肯定不会是纯净水
在高温高湿中，就会出出这种情况 胶水密封性能很重要 有的有，有的没有，，局部发黑
不用那么复杂，直接降胶挑掉，能把黑色部分擦掉银还亮的话，95%就是水的原因, 如果把黑色擦掉银层暗下来或者没有银层，那就得看看工艺过程中有什么东西可以接触到的了,
哦 这么说就是胶水和支架的密封性不是很好导致的 胶水和支架的密封性是很重要的
你如果能把整块胶挑下来的话，这样的产品后面不变黑那才是奇迹 变黑就不奇怪了
一般是胶水碳化 就是烧黑了 硫化不太可能 因为就那一块
3、[技术杂谈] LED荧光胶黄变甚至发黑的现象
最近总是遇到仿流明LED荧光胶黄变甚至发黑的现象，有些可能连带着芯片的表层也有些发黑，但是支架镀银层一点问题都没有，除了可能存在的温度过高散热不好以及助焊剂渗入的情况，我实在想不出是否还有其他因素。
LED荧光胶黄变甚至发黑，你可以用一成品灯加热，看他多少温度发黑，就知他有多少度胶会发黑了。
是不是电流过大造成？工程师们？
电流过大的话，芯片就该被击穿了。连亮都不亮喽。 是温度太高，是你散热没有散发出去吧！ 不过个是我个人意见。不代表一定正确 烤箱温度啊，有可能。
目前因为镀银层和芯片基本上都没出现问题，所以我们的注意力基本上集中在硅胶和荧光粉方面。YAG荧光粉一般耐温是多少？就像芯片厂家，一直也没有在tds上面标注耐温围。
Word 资料
LED的不良情况分析
