22. 其他注意事項
1. PQFP封裝零件,在PCB上若是有電源或是地PIN連續相接,因PCB製程緣故,需將零件上 PIN相連的PIN處繪製禁止區(禁止銅箔自動舖入PIN)
NG OK 2. TEST POINT:
PCB若是整板加上測試點時,出圖時,軟體的GERBER TEST POINT預設值測試點是 打勾的, 勿將測試點處勾號取消,取消此處將造成整板ICT測試點通通無用
軟件設置是勾選,勿將其
關閉
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3. T1 PORT EMI規則
需保持最少1.5mm之距離
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需保持最少1.5mm之距離 23.PCB製作規範填寫注意事項
1. 基板:如 2~4~6~8 層,厚度多少需註明 2. 基板材質: 目前統一為 FR-4
3. PCB排版方式:請註明 1PNL是幾連版or單排版方式,如有排版圖示,不管是用任何文件顯示,請附加上去
4. 連版or單版尺寸(含V-CUT)請正確標明
PCB製程表面處理:依照目前公司要求均為”無鉛噴錫”or”化金”其它製程因公司庫存保存期限與產線考量不予採用
6. 詳細標示製程金屬含量百分比或金手指部份度多少u數,如:錫96.5% 銀3.5% 銅0.5%,金手指則標示清楚度1~3u or 3~5u
7. 金手指部份:導角深度與斜邊,均詳細註明清楚,如有圖示則剪貼上去則更好 8. 表面防焊的油墨顏色:目前公司統一為”綠色”,如有特殊要求請額外註明 9. 表面文字顏色:目前公司統一為”白色”,如有特殊要求請額外註明 10.Via hole塞孔:要完全塞孔 11.PCB廠商Logo及UL Type與PCB週期and防火等級均要求要印在文字層上面且要清析可見 12.請詳細填寫該料號的最小線徑~~最小間距~~最小孔徑,讓PCB製作廠商能一目瞭然 13.鑽孔方示:請標示清楚為何種方示:如機械鑽孔or雷射鑽孔,甚至是CNC Routing 14.鑽孔的孔徑為通孔或埋孔甚至是盲孔
要求PCB製作廠商在蝕刻時誤差值不超過20%,斷線時絕不可修補,鑽孔孔徑不能誤差到10%
16.針對PCB線阻抗控制,請詳細要求要單一線阻抗控制or差動控制,或者是兩者均要製作阻抗,且嚴格要求誤差控制在10%以內,如能附上疊構則更優,如本身無法試算時也可請PCB廠先行試算,看是否符合H.W工程師所要的阻抗控制值
對於多層板時請註明所要的每一層銅厚,如一般為上下層均為0.5盎司銅候,內層則為1盎司銅厚,如有特殊需求,當然可以更改銅厚,成本需求則會增加很多,基板所需時間亦會較久
18.Layout工程師需把所送的Gerber file裡的層面與張數詳細的加註在PCB製作歸範中,以確保所送資料是正確及完整的
19.另製程中有特殊要求或特別強調的注意事項,可以在備註欄付加上或用貼圖方示剪貼上去 20.對於PCB製作規範如有任何疑慮,請貴廠工程單位主動提出問題並予處理及解決
PS. 目前我們公司的PCB製作規範雖有一定的模式,有些少部份仍需修正或增加,本人會再與PCB廠溝通或要其它需再增加的資料,讓我們的製作規範能更加的完整.
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台湾硬件工程师15年layout资料
