台湾硬件工程师15年layout资料

LAYOUT REPORT

目錄

Ver.0.2

LAYOUT REPORT..................................................................................................................1 目錄...........................................................................................................................................1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS).........................................................................................2 2. Test Point : ATE測試點供工廠ICT測試治具使用....................................................2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:...........................................................................................4 4. 標記 (LABEL ING).............................................................................................................5 5. VIA HOLE PAD.....................................................................................................................5 6. PCB Layer排列方式..........................................................................................................5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)...........................................................................5 8. PCB LAYOUT設計................................................................................................................6 9. Transmission Line ( 傳輸線 ).....................................................................................8 10.General Guidelines – 跨Plane..................................................................................8 11. General Guidelines – 繞線.......................................................................................9 12. General Guidelines – Damping Resistor.............................................................10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer.........................................................10 14. Clock Routing Guideline...........................................................................................12 15. OSC & CRYSTAL Guideline...........................................................................................12 16. CPU ? RAM?FLASH....................................................................................................14 17. General Guidelines –Decoupling Capacitor.....................................................14 18.POWER部分........................................................................................................................15 19. GND & Vcc Plan 切割...................................................................................................17 20. DRC : Design Rule Check...........................................................................................19 21. CAM輸出/輸出文件(參考gerber file流程圖)........................................................20 22. 其他注意事項.................................................................................................................21 23.PCB製作規範填寫注意事項............................................................................................23

1

1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)

1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。 2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。

3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open之意。 4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。

5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。

6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬

之。

7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。 8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER內層PAD。

9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。 10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER上必須零件腳時所使用之PAD，一般

稱為散熱孔或導通孔。

11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD外，其他PAD之TOP PAD、BOTTOM PAD及

INNER PAD之形狀大小皆應相同。

12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線 13. Grid : 佈線時的走線格點

2. Test Point : ATE測試點供工廠ICT測試治具使用

ICT 測試點 LAYOUT注意事項:

PCB的每條TRACE都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下： 1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.

測試點與元件PAD的距離最小為40mil。

2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil, 3. 測試點必須均勻分佈於PCB上，避免測試時造成板面受力不均。 4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。 5. 測試點必需放至於Bottom Layer

6. 輸出test point report(.asc檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率 7. 測試點設置處:Setup?pads?stacks

2

測試點設置處點選此處新建一個pad 設置pad大小 新增加測試點名稱 3

8.自動載入測試點100%:TOOLS?DFT Audit?下圖 * 自動 100加入%Test Point設置

使用此項 3. 基準點 (光學點) -for SMD:

為了PICK & PLACE機器自動放置SMD零件之基準設定，因此必須在板子四周加上光學點。 1.

光學點為DOT形狀，直徑1.0mm

Solder Mask為圓形，邊長3.0mm 在SOLDER MASK 範圍內不可有任何TRACE， SILK SCREEN及VIA，並且在下 一層之相同位置必須為全部銅箔。

2. PCB光學校正點應以圓形做法為準，以便於SMT機器的定位。四邊有 PIN之IC pin1及其對角端各作一個基準點，此基準點為1.0mm圓形 PAD，其SOLDER MASK為3.0mm圓形；此SOLDER MASK內不可有其他之

4

TRACE、SILK-SCREEN、VIA及開孔。

3. 光學點之位置，必須與SMD零件同一面(即零件面)，如為雙面SMD板，則 雙面亦須作光學點。

4. 光學點需放在SMD板四角落，DOT中心點距離板邊至少5.0mm。

5.1. PCB V-CUT?做在突出的零件邊(RJ45),寬度8mm，距離V-CUT邊緣往板內X、Y軸5?5mm處放置孔徑4mm固定孔

5.2.若是pcb RJ45處空間足夠，需放置在實際板框邊緣往內X，Y軸5?5mm處。

4. 標記 (LABEL ING)

每一種PCB之設計均須將“板名、R Logo一定要放在TOP層、生產日期、字令貼紙Label ”作在pcb SILK SCREEN上。

需注意後加在PCB中的圖形（如一般標示線）是否會造成信号短路。

5. VIA HOLE PAD

一般製程 VIA HOLE PAD 大小(使用圓形PAD)

VIA 孔徑 10mil 12mil 14mil

PAD 直徑 20mi 24mil 26mil

ANTIPAD 30mil 32mil 32mil

Pcb 層數 4層板 2層板

GND Via(all pcb)

6. PCB Layer排列方式

Layer1234

Definition SignalVCCGNDSignalLayer1234Definition SignalGNDVCCSignal7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)

1. 位置固定之零件，必須依機構圖上所標示之位置擺放，方向及腳位亦須注意。 2. 機構圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT之需要加以調整，但須經過本公司相關人員之許可。

3. PLACEMENT 時請注意機構圖上之各種限制區域，例如：零件高度、可插拔零件(JUMPER、CONNECTOR等)之限制區域…等。

4. 所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放，而相同包裝類型之零件方向請保持一致。

5. 注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動作。

5