倾斜 Wh^ 0.8 倾斜/浮高Lh= 0.8 mm
mm
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允收状况(Accept Condition)
1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离须三 0.8mm
(Lh = 0.8mm)
2. 零件脚不折脚、无短路。
倾斜 Wh> 0.8 mm
倾斜/浮高Lh> 0.8 mm
拒收状况(Reject Condition)
1. 量测零件基座与PCB零件面的最大 距离〉0.8mm(MI); (Lh >0.8mm) 2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA);
3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.20立式电子零组件浮件
理想状况(Target Condition) 1. 零件平贴于机板表面; 2. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。 允收状况(Accept Condition)
1016
口
F 6.3F
1. 浮高三 1.0mm; (Lh = 1.0mm) 2. 锡面可见零件脚出孔; 3. 无短路。
Lh= 1mm =1mm
拒收状况(Reject Condition)
1016
1000 F
1. 浮高〉1.0mm(MI); (Lh > 1.0mm) 2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3. 短路(MA);
4. 以上任何一个缺陷都不能接收。
卩
口
“ 'Lh> 1mm
6.3F
L
7.21 机构零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件
Lh = 0.2mm
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理想状况(Target Condition) 1. 零件平贴于PCB零件面; 2. 无倾斜浮件现象; 3. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。 允收状况(Accept Condition)
1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm) 2. 锡面可见零件脚出孔且无短路
拒收状况(Reject Condition) 1. 浮高〉0.2mm(MI); (Lh >0.2mm) 2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3. 短路(MA); 4. 以上任何一个缺陷都不能接收。
7.22 机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观(1)
理想状况(Target Condition)
D
1. PIN排列直立; 2. 无PIN歪与变形不良。
LI □ □ Q
允收状况(Accept Condition)
PIN歪程度
v < r>
PIN高低误差w 0.5mm
1. PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度; (X 三 D)
2. PIN高低误差三0.5mm
拒收状况(Reject Condition)
PIN歪程度
v n
PIN高低误差〉0.5mm
1. PIN(撞)歪程度〉1PIN的厚度 (Ml) ; (X>D)
2. PIN 高低误差〉0.5mm(MI); 3. 其配件装不入或功能失效(MA); 4. 以上缺陷任何一个都不能接收。
7.23机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观⑵
理想状况(Target Condition)
1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象; 2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不
良现象。
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