文件批准 Approval Record
部门 姓名 签名 日期 FUNCTION PRINTED NAME SIGNATURE DATE 拟制 PREPARED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 标准化 STANDARDIZED BY 批准 APPROVAL 文件修订记录 Revisi on Record:
版本号 Versio n No V1.0 修改内容及理由 Change and Reas on 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date 新归档 1 / 31
1、 目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况 外)。包括公
司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，
修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
PCBA的标准可加以适当
3、 定义 Definition:
3.1 标准
【允收标准】 (Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收 状况等三种状
况。
【理想状况】 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能 有良好组装
可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持 组装可靠度
故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产 品的功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为 拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及 生命财产安
全的缺陷，称为致命缺陷，以
CR表示的。
【主要缺陷】 (Major Defect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成 可靠度降
低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以
MAS示的。
【次要缺陷】 (Minor Defect) ：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实 用性 ，且
仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异， 以 MI 表示的。
3.3 焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 沾锡角】 （Wetting Angle） 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的 角度（ 如附件） ，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角 度愈小代表焊锡性愈好。
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不沾锡】 （Non-Wetting） 被焊物表面无法良好附着焊锡， 此时沾锡角大于 90 度。 缩 锡】 （De-Wetting） 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着 焊锡回缩，沾锡角则增大。
焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、 引用文件 Reference IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、 职责 Responsibilities: 无
6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1 检验环境准备
6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确 认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电 手环接上静电接地线 ）；
6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1 本公司所提供的工程文件、 组装作业指导书、 返工作业指导书等提出的特殊 需求； 6.2.2 本标准；
6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的
IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6 涉及功能性问题时， 由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位， 并于 维修后由质量管理部复判外观是否允收。
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7附录 Appendix: 、
7.1沾锡性判定图示
图示：沾锡角(接触角)的衡量
插件孔
7.2
沾锡角
芯片状(Chip)零件的对准度.
万 理想焊点《 )
理想状况(Target Condition) 理想焊点呈凹锥面
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
都能完全
与焊垫接
触。
其
w
零件宽度的50% (X 三 1/2W)
円
X w 1/2W X w 1/2W
拒收状况(Reject Condition)
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W)
7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件丫方向)
W !■< ---- 丫1 仝
1/4W
［严2 M 5mil
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理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 允收状况(Accept Condition)
1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
件宽度的 25%^上0
(Y1 M 1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住
焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 M 5mil)
拒收状况(Reject Condition)
1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 度的 25% (Ml) o (Y1 v 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI) 。 (Y2v5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
