集成电路多注射头塑封模具介绍
概 述 半导体产业景气的上升推动着国内封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头封装模已满足不了封装要求。模具结构由单缸模——多注射头封装模具——集成电路自动封装系统方向发展，下面就多注射头塑封模具的特点做一概括介绍。
1 与传统塑封模具性能对比
多注射头塑封模与传统单缸模相比主要有以下优点：
(1)采用等流长冲填，产品质量稳定
单缸模具采用一个加料腔注射，树脂由近到远先后充填型腔、由于环氧树脂须在高温高压下在一定的时间范围内快速充满型腔，树脂在充
1
填过程中由粘流态向玻璃态转变，流动性能逐渐变差，在流道末段的型腔压力损耗大，型腔内树脂成型条件恶劣、因此在远离加料腔的产品易出现气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，模具成型工艺调整范围窄。
多注射头模具则可有效避免此现象，它采用多个加料腔同步注射，树脂同時充填型腔，制品封装质量高，封装工艺稳定，成型工艺调整范围宽。但多注射头模具需解决多个注射头同步工作时，因每个加料腔中树脂体积误差造成的冲填疏松问题，因为一般塑封料在打饼后重量误差为±0.2克, 如比重为2.0克/cm3,直径为φ13mm的小树脂其对应φ14mm的料筒在注射后，料筒中树脂残留将有1.3mm的高低差。如果注射头设置为刚性结构则树脂体积多的料筒对应的型腔能充满，而树脂体积少的料筒对应的型腔则会出现产品疏松的问题，因此多注射头模具的每个注射头下一般设置弹簧或液压的缓冲机构以解决刚性注射问题。
(2)树脂利用率高
多注射头模具流道短，流道截面积小，如果做同一种产品，相对传统单缸模具而言，则多注塑头模具使用树脂利用率高，可为客户节约成本。
2
(3)生产效率高
多注射头模具采用免预热型小直径树脂(Φ10～Φ18)，而单缸模具采用预热型大直径树脂(Φ35～Φ58)，因此树脂成型固化时间差异较大，一般多注射头模具为60～90秒，而单缸模具为120～180秒，因此生产效率提高了一倍以上，满足封装厂家对产品质量和产量的不断追求。
(4)型腔更换维护方便
单缸模的模盒与模板之间采用销钉与螺钉进行固定，如型腔损坏更换，拆装时间较长，一般在5小时左右。而多注射头塑封模的模盒与模板之间一般采用导轨固定，如型腔损坏只需将模盒从导轨中抽屉一般抽出即可，更换维护时间在1.5小时左右。 综上所述将二种模具性能对比列表如下： 传统单缸模与多注射头模具性能对比 2 多注射头模具注射压力的设定
一般我们需要通过塑封树脂的特性确定塑封时的实际压力，从而计算出压机设定的表头压力。因为每副多注射头模具的注射油缸大小、数量及注射头的大小、数量不同，及机械损失和压力表误差等影响，因此要进行适当的计算来设定压机的表头压力，从而满足塑封工艺参数的需要。
3
集成电路多注射头塑封模具介绍
