2020-2025年中国MEMS传感器行业调研及长尾市场战略咨询报告
此外，与国外半导体厂商相比，公司更加贴近国内的下游消费电子客户市场，市场反应速度更快。与国内通过采购国外芯片再封装测试并出售MEMS传感器成品的企业相比，公司拥有MEMS传感器芯片的自主芯片设计和工艺研发能力。作为本土的MEMS传感器芯片设计公司，公司能够根据客户需求和行业发展趋势及时和快速地调整产品设计和研发方向，根据客户需要提供顺应下游市场发展趋势的产品，提升产品的市场竞争力。公司凭借芯片的自主研发设计能力和对客户需求的快速响应，在智能音箱和可穿戴设备等新兴应用场景兴起之初就与品牌厂商进行了深入交流，并在这些智能终端产生语音交互需求的第一时间就推出了相应的MEMS产品系列，快速占领了新兴应用市场。
②供应商协同合作优势
MEMS 传感器的生产工艺具有较高定制化特点，芯片设计公司需要根据半导体制造企业的工艺能力，确定芯片的设计架构，同时进行相应的工艺研发确定具体的生产工艺方法和流程，然后将其导入晶圆制造和封装企业，并需要对生产工艺进行后期的调整和完善，因此MEMS传感器是一个芯片设计与生产工艺高度结合的行业，供应链资源也构成国内MEMS芯片设计公司的竞争门槛。
公司在成立初期国内缺乏系统、完整的MEMS生产体系的情况下，经过多年的研发和运营实现了全生产环节的本土化。公司在国内专业的晶圆供应商和封装代工厂需要形成MEMS生产制造和封装能力的第一时间就与其进行了合作，深度参与了其生产工艺的开发，并且随着公司出货量的迅速增长，公司已成为这些半导体制造企业的主要客户，与国内具备MEMS晶圆制造和封装供应能力的第三方厂商均形成了长期稳定的合作关系。公司经过多年经营打造的供应链资源是缩短公司新产品从产品设计、工艺研发走向最终量产时间周期、并且形成稳定出货供应能力的保证。相对集中的国内MEMS晶圆制造和封装资源对于新进入的MEMS传感器芯片设计企业也形成了较高的进入门槛。
③产品成本与性价比优势
公司坚持MEMS传感器全生产体系的国产化，自主研发设计MEMS传感器芯片，并通过向国内的晶圆制造和封装厂商导入MEMS生产加工技术，将晶圆制造、封装和测试等生产环节交由国内半导体制造厂商完成，与国外半导体厂商和声学器件制造商，以及主要依靠外购芯片的国内精密器件制造企业相比，公司产品具有一定的成本优势。
公司自主研发的MEMS传感器在产品尺寸和多项性能指标上均处于行业先进水平，能够满足下游客户的应用需求。在保证产品高性能的前提下，公司产品的销售价格仍具有较强的竞争力，较高的性价比帮助公司的销售收入大幅增长，市场份额也不断提升。
（4）品牌与客户资源优势
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公司的主要产品为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS麦克风产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
报告期内，公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
四、公司竞争劣势
（1）行业经验积累存在差距
公司自成立之初起就从事MEMS传感器产品的研发与销售，但国内MEMS行业发展较晚，而楼氏、英飞凌等全球领先企业在MEMS行业发展历史更长，行业经验更加丰富。歌尔股份、瑞声科技等国内主要竞争对手均为资本实力较强、经营范围广泛的上市公司。楼氏、英飞凌、歌尔股份、瑞声科技为苹果、三星、华为等全球知名的消费电子品牌供货。
尽管公司经过十余年的发展，具备了MEMS传感器产品自主研发与设计能力，市场地位也在快速提升，但在客户资源方面与上述竞争对手仍存在一定的差距。
（2）资本规模较小
MEMS传感器所属的行业为技术密集型产业，产品研发投入较大。公司要保持核心竞争力，未来在技术升级、产品研发、业务拓展及人力资源等方面都需要大量的资金投入，以应对下游市场多样化的需求。公司目前正处于快速发展时期，但资本规模与公司的研发投入需求存在矛盾，面临一定的资金压力。受限于目前的资本规模，公司采取了专注于MEMS传感器芯片设计和部分封装测试环节，而晶圆制造和封装环节主要由第三方半导体制造厂商完成。公司需要进一步扩大资本规模，自建封装测试产线，以提升公司对封装环节的品质管控能力，从而满足品牌客户对性能和品质更高的需求。
（3）研发人才团队需进一步增强
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，未来将持续对现有产品进行更新换代，并研发新
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产品。虽然公司目前的研发人员能够满足公司研发工作的需求，且研发团队较为稳定，但未来随着公司业务规模不断扩大和产品线不断丰富，公司需要进一步加大外部人才的引进力度，加强专业人才的储备，以满足公司日益增长的研发需求。
五、科技成果与产业深度融合的情况
（1）与公司产品的深度融合情况
敏芯股份专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的技术积累和研发投入，在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了核心技术和自主研发能力。截至2019年12月31日，公司拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项，正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项，覆盖了MEMS传感器的芯片设计、晶圆制造、封装等各个生产环节，并将相应的专利积累和核心技术应用到了公司MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器这三大产品线中。
（2）与生产体系的深度融合情况
此外，公司在成立初期国内缺乏系统、完整的MEMS生产体系的情况下，深度参与了国内半导体制造厂商MEMS传感器产品专业技术工艺的开发，帮助其开发了适合国内厂商的专业MEMS晶圆制造和封装测试工艺，实现了全生产环节的国产化。
（3）与下游需求的深度融合情况
公司坚持以市场为导向的研发策略，根据下游客户的需求针对性地开展研发工作，不断提升产品性能，缩小产品尺寸，开发出更适合下游客户应用的MEMS传感器产品。随着人工智能和物联网等技术的发展，智能家居、可穿戴设备等新的应用场景层出不穷，公司开发了适合智能家居、可穿戴设备等新兴下游应用领域的MEMS传感器产品，充分发挥公司自主研发和不断创新的优势，实现了科技成果与产业的深度融合。
六、敏芯股份与同行业公司比较情况
目前国内外主要从事MEMS麦克风或其芯片生产和销售的企业主要包括楼氏、英飞凌、意法半导体、应美盛、歌尔股份、瑞声科技等。
1、经营情况比较
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（1）主营业务构成
从主营业务构成来看，同行业竞争对手可分为半导体厂商和声学精密器件厂商两类。
①半导体厂商
意法半导体和英飞凌均为全球知名的半导体厂商，在MEMS传感器领域亦覆盖了包括 MEMS 麦克风和压力传感器等在内的多条产品线，其中英飞凌在MEMS麦克风领域主要产品为MEMS麦克风芯片，较少从事MEMS麦克风的封装和测试环节，主要作为第三方供应商为众多声学精密器件厂商提供MEMS麦克风芯片。应美盛为MEMS传感器芯片的设计与销售厂商，产品线覆盖加速度计、陀螺仪和麦克风等。
与意法半导体相比，公司的主营业务和主要产品与其MEMS业务线较为接近，但公司未经营除MEMS传感器产品外的其他半导体产品。与英飞凌相比，公司未经营除MEMS传感器产品外的其他半导体产品，且在MEMS麦克风领域，英飞凌主要产品为MEMS麦克风芯片，而公司提供的产品主要为封装测试完成后的MEMS麦克风成品。应美盛的MEMS产品线包括惯性传感器和麦克风等，与公司主营业务较为接近。
②声学精密器件厂商
楼氏、歌尔股份和瑞声科技均为经营各类精密器件、组件、设备制造的境内外上市公司，业务范围较广，主要产品除MEMS麦克风外，还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采用MEMS技术的产品。
与上述公司相比，敏芯股份是一家专注于MEMS领域的半导体厂商，基于自身在MEMS领域多年的技术积累开展MEMS传感器核心芯片的研发和MEMS传感器成品的销售，具有较强的技术迭代和更新的能力，可以更紧密的贴近下游客户需求，对市场需求做出快速响应。也正是由于敏芯股份的半导体研发基因，敏芯股份的产品并不仅仅局限于MEMS声学传感器，还实现了MEMS压力传感器和MEMS 惯性传感器的成功研发与量产，未来也将大力推进上述两项产品的产品创新和市场推广工作。
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与意法半导体、英飞凌等大型半导体厂商及楼氏、歌尔股份、瑞声科技等声学器件厂商相比，公司在业务构成方面的竞争优势在于自成立以来就专注于MEMS传感器的研发与销售，MEMS麦克风等现有业务出货量规模不断提升，已实现对意法半导体等海外厂商的赶超。竞争劣势在于产品结构相对单一，由于公司是专注于MEMS领域的半导体芯片设计公司，既未涉及其他声学器件制造业务，也未像大型半导体厂商那样，布局MEMS领域之外的芯片产品。
（2）经营模式
MEMS 麦克风产品的业务流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装和测试四个环节。
①芯片设计
敏芯股份和楼氏、英飞凌、意法半导体、应美盛均拥有MEMS传感器芯片的自主设计能力，与国内竞争对手目前出货的MEMS麦克风产品的芯片主要向英飞凌采购，自主研发芯片的占比相对较低相比，MEMS传感器芯片与ASIC芯片的自主研发设计能力形成了公司的重要竞争优势。
②晶圆制造
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