2020-2025年中国MEMS传感器行业调研及长尾市场战略咨询报告
同行业公司中，仅意法半导体和英飞凌采用IDM的经营模式，具有晶圆制造的生产加工能力，敏芯股份、楼氏和应美盛的晶圆均由专业的第三方晶圆制造厂商完成制造，国内竞争对手主要依靠外购英飞凌设计和制造的MEMS麦克风芯片。与同行业公司相比，公司拥有全国产化的生产体系，在供应链安全与成本管控上更具有竞争优势。
③封装测试
同行业公司中，除英飞凌以生产MEMS麦克风芯片为主外，其他公司均部分或完全实现了产品的自主封装和测试。敏芯股份由于资本规模有限，目前主要从事MEMS传感器芯片设计、部分封装、晶圆测试和成品测试环节，而将晶圆制造和封装环节主要交由专业的晶圆制造和封装企业完成。与同行业公司相比，受限于资本规模，此前公司在自主封装测试上存在竞争劣势。公司正在自建封装产线，已逐渐实现部分产品的自主封装，以满足下游品牌厂商对品质和性能的要求。
2、市场地位比较
（1）MEMS麦克风细分市场竞争格局
在MEMS麦克风领域，公司市场占有率已位居世界前列。根据欧洲知名市场调研机构IHS Markit的数据统计，2018年全球MEMS麦克风出货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份和意法半导体，TDK（2017年收购InvenSense）排名全球第八位，2016年全球MEMS麦克风芯片出货排名前两位的厂商为楼氏和英飞凌。敏芯股份近年来在全球MEMS麦克风市场的出货量和排名快速提升，市场竞争力不断增强。
根据IHS Markit的数据统计，2016年、2017年与2018年全球及敏芯股份MEMS麦克风出货量情况如下：
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敏芯股份及其他竞争对手2016年、2017年与2018年MEMS麦克风出货量的市场排名情况如下：
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上述市场排名的数据来源为IHS Markit，市场排名系根据各主要MEMS麦克风企业的出货量进行的排名。
根据赛迪顾问发布的《2019年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业》，敏芯股份与国内主要竞争对手主要MEMS传感器产品的销售收入占国内相应市场规模的比例情况如下：
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在市场地位上，与同行业公司相比，敏芯股份的出货规模快速增长，市场排名也逐年提升。与MEMS麦克风出货量位居前三位的楼氏、歌尔股份、瑞声科技相比，公司缺乏该三家公司在其过往声学器件业务经验中积累的客户资源，因此公司的市场份额与客户资源还在逐渐积累中，目前仍存在一定的差距。
（2）MEMS压力传感器细分市场竞争格局
MEMS压力传感器是MEMS传感器行业最早出现的产品之一，但国内缺乏从事MEMS压力传感器研发与量产的大型企业，目前全球MEMS压力传感器市场的市场份额仍然主要被博世、英飞凌等国外厂商占据。
MEMS 压力传感器具有多品种、小批量的特点，产品形态与应用场景较为多样。此外，压力传感器主要应用于汽车和消费电子领域，均是对产品性能和品质要求较高、验证周期较长的行业。与MEMS麦克风相比，公司的压力传感器产品研发时间相对较晚，且在MEMS麦克风市场发展较好的情况下，目前只专注于高度计、血压计和部分汽车电子压力传感器产品的研发与量产，在产品线的覆盖广度与国外大型半导体厂商相比存在差距。此外，虽然在医疗和汽车电子领域，公司也积累了九安医疗、乐心医疗以及部分汽车后装市场客户，但在汽车前装市场，公司还需要持续对芯片与产品结构设计、生产工艺进行优化和改进，做好技术和供应链准备，从而开拓广阔的市场空间。
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（3）MEMS惯性传感器细分市场竞争格局
MEMS 惯性传感器也是在全球范围内发展时间较早、市场规模较大的细分市场之一，但国内专注于MEMS传感器行业的企业较少。根据Yole Development的统计，2017年，除美新在磁传感器领域占据了4%的市场份额外，其他惯性传感器市场的领先企业也均为博世、意法半导体、旭化成等国外厂商。
MEMS 惯性传感器是公司最晚研发的 MEMS 产品线，目前主要产品为MEMS 加速度计。由于发展时间较晚，工艺仍然不断优化升级，出货量和客户资源也在持续积累中，因此目前市场地位不够突出。但公司在MEMS加速度计领域已积累了核心技术和经验，公司采用晶圆级芯片尺寸封装技术生产的加速度传感器产品尺寸能够缩小到传统产品尺寸的四分之一，并依靠这一核心技术在全球范围内率先推出了最小尺寸的WLCSP三轴加速度传感器，并且仍在积极推进更小体积的WLCSP加速度计的研发和量产进程。未来随着公司技术工艺的升级和下游消费电子对产品小型化日益提高的要求，公司MEMS加速度计的市场竞争力将进一步提升。
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