印刷电路板(P.C.B)制程 的常见问题及解决方法
目录:
(一) 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 (二) 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 (三) 感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5 (四) 碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7 (五) 银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8 (六) 沉铜（PTH）工艺…………………………………………………………………………………… 9 (七) 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11 (八) 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12 (九) 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13 (十) 电锡工艺 ……………………………………………………………………………………… 14 (十一) (十二) (十三) (十四) (十五) (十六) (十七) (十八) (十九)
蚀刻工艺 ……………………………………………………………………………………… 15 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16 压合工艺 ……………………………………………………………………………………… 17
图形转移工艺流程及原理 ……………………………………………………………… 20 图形转移过程的控制 ……………………………………………………………………… 24 破孔问题的探讨 ……………………………………………………………………………… 28 软性电路板基础 ……………………………………………………………………………… 33 渗镀问题的解决方法 ……………………………………………………………………… 38
光化学图像转移（D/F）工艺 ◎D/F常见故障及处理 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 解决方法 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过发。 有效期。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 3）环境湿度太低 4）贴膜温度过低或传送速度太快 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 3）热压辊压力太小。 4）板面不平，有划痕或凹坑。 （3）干膜起皱 原因 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 2）干膜太粘 3）贴膜温度太高 4）贴膜前板子太热。 （4）有余胶 原因 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 3）曝光时间过长。 4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋更换干膜。 在黄光下进行干膜操作。 缩短曝光时间。 曝光前检查生产底版。 检查抽真空系统及曝光框架。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 解决方法 解决方法 调整两个热压辊，使之轴向平行。 熟练操作，放板时多加小心。 调整贴膜温度至正常范围内。 板子预热温度不宜太高。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 保持环境湿度为50%PH左右 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 解决方法 调整贴膜温度至标准范围内。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 适当增加两压辊间的压力。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 压力。 8）显影液失效。 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原因 1）曝光不足 2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 3）显影液温度过高或显影时间太长。 更换显影液 解决方法 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 曝光前检查生产底版。 调整显影液温度及显影时的传送速度。 （6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 原因 1）显影不彻底有余胶。 2）图像上有修板液或污物。 3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 （7）镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，加强板面处理。 干膜粘附不牢。 3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。 解决方法 加强显影并注意显影后清洗。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 改进镀铜前板面粗化和清洗。 解决方法 尽量在有效期内使用干膜。 调整贴膜温度和传送速度。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 边缘起翘。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。
光化学图像转移（L/F）工艺 ◎L/F网印常见故障和纠正方法 问题 原因 解决办法 ① 加稀释剂调至正常粘度 ② 加大网印速度，并保证速度均匀一致。 选择合适的网目数丝网 ① 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗 ② 保证操作间空气洁净度 ③ 检查板面，清洁板面。 ① 调整预烘温度至正常值 ② 检查曝光机冷却系统 ③ 检查抽真空，可不加导气条 ④ 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发 ① 确认曝光能量是否合适 ② 检查板面、清洁板面 ③ 清洁底板 ④ 检查预烘的工艺参数是否适当 ① 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作 ② 检查显影是否符合工艺参数的要求 ③ 调整预烘温度和时间 ① 检查预烘温度和时间是否正常。 ② 加强基板前处理，确保板面洁净。 检查烘烤的工艺参参数是否正常 涂覆层厚度不均匀 涂覆层厚度太厚或太薄 针孔 ① 抗蚀剂粘度太高 ② 网印速度太慢 网版目数选择不当 ① 抗蚀剂有不明油脂 ② 空气中有微粒 ③ 板面不干净 ① 预烘不够 ② 曝光机内温度太高 ③ 抽真空太强 ④ 涂覆层太厚 ① 曝光能量不足 ② 板面不清洁 ③ 生产底版表面不干净 ④ 预烘不够 ① 显影前受紫外光照射 ② 显影条件不正确 ① ③ 预烘过度 ① 预烘不够 ②基板表面不干净 烘烤过度 曝光时粘生产底版 显影后点状剥离 显影不净 抗蚀层电镀前附着力差 去膜后表面有余胶
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