研发PCB工艺设计规范

研发

PCB工艺设计

规范

2024年4月19日

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文档仅供参考 研发PCB工艺设计规范 制订: 审核: 批准: 文 件 修 订 记 录 文件名称 版次 A00 新版本发行 研发工艺设计规范 修订内容 编号 修改页次 修订日期 修订者 备注 2 2024年4月19日 文档仅供参考 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 1 2 3 4 编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计,制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写: 3 2024年4月19日