集成中心光刻工艺技术-Semi - 图文

集成中心光刻工艺技术中国科学院半导体所集成技术工程中心陈燕凌2008年12月Email：yanling@semi.ac.cn目录????????????光刻工艺简介光刻设备简介不同种类光刻胶工艺结果光刻的基本过程光刻工艺的质量要求光刻中的常见问题光刻工艺的特点：内容繁琐，操作性强光刻工艺简介光刻工艺是指将掩膜图形转移到衬底表面光刻胶上的技术，是半导体工艺里用得最频繁，最关键的技术之一.根据曝光方式可分为接触式、接近式和投影式，根据光刻面数的不同有单面对准光刻和双面对准光刻，根据光刻胶类型不同，有薄胶光刻和厚胶光刻，等.目前提供单面接触式对准光刻、双面对准光刻服务。光刻设备简介????????匀胶机spinner热板或烘箱Hot Plate or Oven光刻机Aligner去胶机Plasma Asher and stripper做好光刻工艺的关键：耐心，细致，作好笔记，勤分析匀胶机Spinner和Hot plate匀胶机盖板控制面板HP盖板?仪器名称：匀胶机?制造厂：德国Karl Suss型号规格：Delta80T2主要技术指标：·Gyrset5”, max. 4,000rpm ·Gyrset3”,max. 5,000rpm 应用范围：·匀胶使用步骤：放片吸片N2吹净滴胶擦净片台取片旋转