（发展战略）全球照明级LED发展现况与厂商一览
全球照明级LED发展现况和厂商壹览
照明级LED规格探讨
照明级LED能够从许多层面来探讨和分类。从芯片端来分类的话，能够从电流来分类小功率(HighBrightnessLED，20~150mA)，高功率(HighPowerLED，<150mA)，ACLED等类型。而从封装结构来区分主要能够分为在单壹封装体上用单壹芯片来作单芯片封装(singlechippackage)、或是在单壹封装体上用多芯片做成多芯片封装(multichippackage)。而不同的封装结构和芯片都有其适合的照明灯具市场。
Figure-1照明级LED芯片和封装规格 各种规格LED所适用的LED灯具
目前灯泡型式的LED灯具采用的光源多半为单晶、多晶封装的高功率LED、ACLED等。单晶封装的高功率LED，普遍用在MR16、LED投射灯等光源集中、指向性强的照明产品。而10W之上取代省电灯泡的LED灯泡则是采用多颗封装的高功率LED当作光源。ACLED，受限于ACLED芯片的技术瓶颈，目前普遍仍是10W以下取代白炽灯的LED灯泡居多。至于灯条型式的照明灯具，现阶段厂商多半采用小功率多晶封装形式，也有厂商采取高功率多晶封装形式。 Figure-2各种规格LED所适用的LED灯具 LED和传统光源的成本比较
至于LED光源和传统灯具光源的成本比较上，现阶段LED的
$/Lm(Lumenperdollar)大约在USD0.01~0.02左右。由于LED价格经过去年的大幅度下跌，因此相较于传统省电灯泡的价差由去年的5~10倍缩小至2~4倍，这也是今年以来LED照明逐渐加温的原因之壹。
不过由于传统灯具市场非常成熟，因此传统灯具的亮度和价格且不会呈现同比例变化，可是LED却不相同。由于LED为半导体组件，价格和亮度会呈现同比例增加。在价格考虑上，目前仍是以10W以下的LED灯泡的渗透率最高。至于LED灯条的部分，由于产品价格相较传统灯管价差高达20倍之上，目前仍是以商用空间或是政府标案才有机会导入。 Figure-3LED和萤光灯的$/Lm比较 欧美照明级LED供应商 CREE
CREE为上游芯片到封装的整合供应商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评，无论在发光效率或是寿命上都非常有竞争力。主要原因在于芯片的材料上采用碳化硅基板(SiliconeCarbide)来取代蓝宝石基板，碳化硅基板的导热系数几乎是蓝宝石基板的10倍
(SiliconeCarbidehas10timesVerticalthermalcharacteristicsthanSaphire)，及既导热又导电可垂直直接将热导出。此外、萤光粉的配方以及涂布上也有独特的专利技术。而2009年美国即将公布的EnergyStar规范，现阶段CREE也已经能
够符合，同时也已经通过LM79、LM80测试的大部份项目，因此对于未来想要出货到美国的照明灯具产品，CREE的LED会具有相当大的优势。
目前HighPowerXlamp系列的包含XR-E(7090封装)、XR-C，XP-E(3535封装)、XP-C，以及MC-E(70904晶封装)几种规格。XP和XR的规格差异在于封装体大小，XP的尺寸缩小近80%，能够有效的降低材料成本，达到和XR系列壹样的发光效率，但最大建议操作电流由XR系列的1Amp降低为700mA。XP-E的发光效率最高可达114Lm/W(coolwhite)MIN,且已经大量出货。而MC-E则是采用4颗高功率的多晶封装，整体光通量最高可达到430Lm@350mA，建议操作最大值为700mA。 OSRAM
照明大厂欧司朗(OSRAM)在LED领域由旗下子X公司欧司朗光电半导体(OSRAMOptoSemiconductors)负责。OSRAMOptoSemiconductors具有从芯片到封装的整合能力，且且有多项白光专利技术。在芯片端以ThinGaN技术开发出高亮度的LED，首先在InGaN层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出。
而在高功率的产品线规格上，依据功率不同而区分为GoldenDRAGON(1W)、PlatinumDRAGON(3W)、DiamondDRAGON(5W)。都是以单颗高功率LED封装于在PLCC里面。以目前的GoldenDRAGON系列的主力产品LUWW5AM和LCWW5AM为例，光通量可达112-130lm和71-82lm，发光效率分别是100lm/W和64lm/W。
日本照明级LED供应商 Nichia
Nichia的主要产品为小功率多晶封装的LED，藉由且联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。由于每单壹个小芯片所分配到的电流极小，能够达到高光效以及不需要太多散热的优点。在产品策略上，Nichia和Lumonus合作后，今年也会推出高功率的LED产品。
而Nichia在去年所推出083规格也是不少LED灯具厂商的偏好规格。以目前主流083B为例，在300mA下以3.3V驱动，发光效率能够达到100Lm/W。 ToyodaGosei
在3C背光领域市占率颇高的日厂丰田合成(ToyodaGosei,TG)也将在今年推出3W的高功率LED产品。采用单芯片封装形式，以Flipchip技术将
HighpowerLED倒置于陶瓷基板上，透过底部的反射层提高折射次数。由于不需要导线架，因此没有导线架遮蔽的问题，有助于提升发光效率，发光效率可达80Lm/W，且产品尺寸仅只有3.5*3.5mm。此产品使用无机材料制成，具有高信赖性和寿命长的优势。目前已经在送样阶段，预计将于今年中量产。 台湾照明级LED供应商 艾笛森
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