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电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

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实用标准

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编号:**/**-**-***-** 受控状态: 电子元器件选型规范 编 制: 日期: 审 核: 日期: 批 准: 日期: CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日 期 修订状态 修改内容 修改人 审核人 批准人 文档

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1 目录

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总则................................................................ 3 2.1 目的 .......................................................... 3 2.2 适用范围 ...................................................... 3 2.3 电子元器件选型基本原则 ........................................ 3 2.4 其他具体选型原则: ............................................ 3 各类电子元器件选型原则 .............................................. 4 3.1 电阻选型 ...................................................... 5 3.2 电容选型 ...................................................... 6

3.2.1 铝电解电容 ................................................ 6 3.2.2 钽电解电容 ................................................ 7 3.2.3 片状多层陶瓷电容 .......................................... 7 3.3 电感选型 ...................................................... 7 3.4 二极管选型 .................................................... 8

3.4.1 发光二极管: .............................................. 8 3.4.2 快恢复二极管: ............................................ 8 3.4.3 整流二极管: .............................................. 8 3.4.4 肖特基二极管: ............................................ 9 3.4.5 稳压二极管: .............................................. 9 3.4.6 瞬态抑制二极管: .......................................... 9 3.5 三极管选型 .................................................... 9 3.6 晶体和晶振选型 ............................................... 10 3.7 继电器选型 ................................................... 10 3.8 电源选型 ..................................................... 11

3.8.1 AC/DC电源选型规则 ........................................ 11 3.8.2 隔离DC/DC电源选型规则 ................................... 11 3.9 运放选型 ..................................................... 11 3.10 A/D和D/A芯片选型 ........................................... 12 3.11 处理器选型 ................................................... 13 3.12 FLASH选型 ................................................... 14 3.13 SRAM选型 .................................................... 14 3.14 EEPROM选型 .................................................. 14 3.15 开关选型 ..................................................... 14 3.16 接插件选型 ................................................... 15

3.16.1 选型时考虑的电气参数: .................................. 15 3.16.2 选型时考虑的机械参数: .................................. 15 3.16.3 欧式连接器选型规则 ...................................... 15 3.16.4 白色端子选型规则 ........................................ 16 3.16.5 其它矩形连接器选型规则 .................................. 16 3.17 电子线缆选型 ................................................. 16 附则............................................................... 17

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2 总则

2.1 目的

为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。

2.2 适用范围

适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。

2.3 电子元器件选型基本原则

1) 普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏

门芯片,减少开发风险。

2) 高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较

好的元器件,降低成本。

3) 采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停

产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。

5) 可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6) 向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7) 资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。

8) 降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参

见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。

9) 便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴

型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。

2.4 其他具体选型原则:

除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:

1) 所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能

少选择物料的种类。

2) 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。 3) 禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。

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4) 所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。

5) 优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,

必须使用密封真空包装。

6) 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上

的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

7) 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。 8) 选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。 9) 电子物料选型时需确定的几个基本因素:

? 技术参数:电气参数,机械参数,见《规格书》; ? 型号,厂家料号,包括尾缀,以及可替换的型号; ? 封装; ? 使用环境;

? 供货渠道(品牌,供货商); ? 价格; ? 技术支持;

引用文件:

GJB/Z 35 《元器件降额准则》

3 各类电子元器件选型原则

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