实用标准
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编号：**/**-**-***-** 受控状态： 电子元器件选型规范 编 制： 日期： 审 核： 日期： 批 准： 日期： CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日 期 修订状态 修改内容 修改人 审核人 批准人 文档
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1 目录
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总则................................................................ 3 2.1 目的 .......................................................... 3 2.2 适用范围 ...................................................... 3 2.3 电子元器件选型基本原则 ........................................ 3 2.4 其他具体选型原则： ............................................ 3 各类电子元器件选型原则 .............................................. 4 3.1 电阻选型 ...................................................... 5 3.2 电容选型 ...................................................... 6
3.2.1 铝电解电容 ................................................ 6 3.2.2 钽电解电容 ................................................ 7 3.2.3 片状多层陶瓷电容 .......................................... 7 3.3 电感选型 ...................................................... 7 3.4 二极管选型 .................................................... 8
3.4.1 发光二极管： .............................................. 8 3.4.2 快恢复二极管： ............................................ 8 3.4.3 整流二极管： .............................................. 8 3.4.4 肖特基二极管： ............................................ 9 3.4.5 稳压二极管： .............................................. 9 3.4.6 瞬态抑制二极管： .......................................... 9 3.5 三极管选型 .................................................... 9 3.6 晶体和晶振选型 ............................................... 10 3.7 继电器选型 ................................................... 10 3.8 电源选型 ..................................................... 11
3.8.1 AC/DC电源选型规则 ........................................ 11 3.8.2 隔离DC/DC电源选型规则 ................................... 11 3.9 运放选型 ..................................................... 11 3.10 A/D和D/A芯片选型 ........................................... 12 3.11 处理器选型 ................................................... 13 3.12 FLASH选型 ................................................... 14 3.13 SRAM选型 .................................................... 14 3.14 EEPROM选型 .................................................. 14 3.15 开关选型 ..................................................... 14 3.16 接插件选型 ................................................... 15
3.16.1 选型时考虑的电气参数： .................................. 15 3.16.2 选型时考虑的机械参数： .................................. 15 3.16.3 欧式连接器选型规则 ...................................... 15 3.16.4 白色端子选型规则 ........................................ 16 3.16.5 其它矩形连接器选型规则 .................................. 16 3.17 电子线缆选型 ................................................. 16 附则............................................................... 17
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2 总则
2.1 目的
为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2 适用范围
适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3 电子元器件选型基本原则
1) 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏
门芯片，减少开发风险。
2) 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较
好的元器件，降低成本。
3) 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4) 持续发展原则： 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停
产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
5) 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6) 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7) 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
8) 降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参
见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。
9) 便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴
型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。
2.4 其他具体选型原则：
除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:
1) 所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能
少选择物料的种类。
2) 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。 3) 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
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4) 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
5) 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，
必须使用密封真空包装。
6) 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上
的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
7) 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。 8) 选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。 9) 电子物料选型时需确定的几个基本因素：
? 技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》； ? 型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号； ? 封装； ? 使用环境；
? 供货渠道（品牌，供货商）； ? 价格； ? 技术支持；
引用文件：
GJB/Z 35 《元器件降额准则》
3 各类电子元器件选型原则
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电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
