贵州年产xx套半导体项目
投资分析报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
该半导体项目计划总投资20783.05万元，其中：固定资产投资14151.51万元，占项目总投资的68.09%；流动资金6631.54万元，占项目总投资的31.91%。
达产年营业收入50727.00万元，总成本费用38630.86万元，税金及附加433.63万元，利润总额12096.14万元，利税总额14198.20万元，税后净利润9072.10万元，达产年纳税总额5126.09万元；达产年投资利润
率58.20%，投资利税率68.32%，投资回报率43.65%，全部投资回收期3.79年，提供就业职位700个。
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
目录
第一章 概况
第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 第九章 第十章 第十一章第十二章第十三章第十四章第十五章第十六章第十七章
项目建设单位说明 建设背景 项目市场分析 项目建设方案 项目选址方案 项目工程设计 工艺技术分析 项目环境分析 安全经营规范 项目风险评价 项目节能评价 实施安排
投资估算与资金筹措 经济评价分析 总结说明
项目招投标方案
第一章 概况
一、项目提出的理由
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。
二、项目概况
（一）项目名称
贵州年产xx套半导体项目 （二）项目选址 xxx临港经济开发区
贵州，简称黔或贵，是中华人民共和国省级行政区。省会贵阳，地处中国西南内陆地区腹地。是中国西南地区交通枢纽，长江经济带重要组成部分。全国首个国家级大数据综合试验区，世界知名山地旅游目的地和山地旅游大省，国家生态文明试验区，内陆开放型经济试验区。界于北纬24°37′～29°13′，东经103°36′～109°35′，北接四川和重庆，东
贵州年产xx套半导体项目投资分析报告
