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电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧

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电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和变化,这个噪声会影响其他元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。

由于地电平面(包括电源和地)分割,例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等,当数字信号走到模拟地线区域时,就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5V,3.3V,5V等。所以在多电压PCB设计中,地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别关心。

在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同?

时域(time domain)是以时间为基准的电压或电流的变化的过程,可以用示波器观察到。它通常用于找出管脚到管脚的延时(delays)、偏移(skew)、过冲(overshoot)、下冲(undershoot)以及建立时间(settling times)。

频域(frequency domain)是以频率为基准的电压或电流的变化的过程,可以用频谱分析仪观察到。它通常用于波形与FCC和其他EMI控制限制之间的比较。 什么是阻抗(impedance)?

阻抗是传输线上输入电压对输入电流的比值(Z0=V/I)。当一个源送出一个信号到线上,它将阻碍它驱动,直到2*TD时,源并没有看到它的改变,在这里TD是线的延时(delay)。

什么是建立时间(settling time)?

建立时间就是对于一个振荡的信号稳定到指定的最终值所需要的时间。

什么是管脚到管脚(pin-to-pin)的延时(delay)?

管脚到管脚延时是指在驱动器端状态的改变到接收器端状态的改变之间的时间。这些改变通常发生在给定电压的50%,最小延时发生在当输出第一个越过给定的阈值(threshold),最大延时发生在当输出最后一个越过电压阈值(threshold),测量所有这些情况。 什么是偏移(skew)?

信号的偏移是对于同一个网络到达不同的接收器端之间的时间偏差。偏移还被用于在逻辑门上时钟和数据达到的时间偏差。

什么是斜率(slew rate)?

Slew rate就是边沿斜率(一个信号的电压有关的时间改变的比率)。I/O 的技术规范 (如PCI)状态在两个电压之间,这就是斜率(slew rate),它是可以测量的。 什么是静态线(quiescent line)?

在当前的时钟周期内它不出现切换。另外也被称为 'stuck-at' 线或static线。串扰(Crosstalk)能够引起一个静态线在时钟周期内出现切换。

什么是假时钟(false clocking)?

假时钟是指时钟越过阈值(threshold)无意识地改变了状态(有时在VIL 或VIH之间)。通常由于过分的下冲(undershoot)或串扰(crosstalk)引起。 什么是IBIS模型?

IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一种基于V/I曲线的对I/O BUFFER快速准确建模的方法,是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准,它提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。

IBIS本身只是一种文件格式,它说明在一标准的IBIS文件中如何记录一个芯片的驱动器和接收器的不同参数,但并不说明这些被记录的参数如何使用,这些参数需要由使用IBIS模型的仿真工具来读取。欲使用IBIS进行实际的仿真,需要先完成以下四件工作。 (1)获取有关芯片驱动器和接收器的原始信息源; (2)获取一种将原始数据转换为IBIS格式的方法; (3)提供用于仿真的可被计算机识别的布局布线信息; (4)提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进 行分析计算的软件工具。

IBIS是一种简单直观的文件格式,很适合用于类似于Spice(但不是Spice,因为IBIS文件格式不能直接被Spice工具读取)的电路仿真工具。它提供驱动器和接收器的行为描述,

但不泄漏电路内部构造的知识产权细节。换句话说,销售商可以用IBIS模型来说明它们最新的门级设计工作,而不会给其竞争对手透露过多的产品信息。并且,因为IBIS是一个简单的模型,当做简单的带负载仿真时,比相应的全Spice三极管级模型仿真要节省10~15倍的计算量。

IBIS提供两条完整的V-I曲线分别代表驱动器为高电平和低电平状态,以及在确定的转换速度下状态转换的曲线。V-I曲线的作用在于为IBIS提供保护二极管、TTL图腾柱驱动源和射极跟随输出等非线性效应的建模能力。 什么是SPICE模型?

SPICE是Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis的缩写。 硬件调试技巧

硬件调试时应该注意的一些问题。如在硬件调试前,应先对电路板进行细致的检查,观察有无短路或断路情况(由于DSP的PCB板布线一般较密、较细,这种情况发生的概率还是比较高的)。加电后,应用手感觉是否有些芯片特别热。如果发现有些芯片烫得厉害,需立即掉电重新检查电路。排除故障后,接着就应检查晶体是否振荡,复位是否正确可靠。然后用示波器检查DSP的CLK-OUT1和CLK-OUT2引脚的信号是否正常,若正常则表明DSP本身工作基本正常。 (1)保证电源的稳定可靠 在DSP硬件系统调试前,应确

保给实验板供电的电源有良好的恒压恒流特性。尤其要注意的是,DSP的入口电压应保持在5.0V±0.05V。 电压过低,则通过JTAG接口向Flash写入程序时,会出现错误提示;电压过高,则会损坏DSP芯片。

(2)利用仿真软件排除硬件故障 在完成对电路板的检查后,就可通过仿真软件来调试程序。由于仿真时,程序代码下载到目标系统中的片外程序存储器,因而通过仿真软件可以比较容易地检查出一些硬件故障。在上电后,若仿真软件调试窗口始终无法调入程序,则有两种可能:① DSP芯片引脚存在断路或短路现象;②DSP 芯片损坏。倘若是第一次利用仿真软件调试程序,此时应对实验板断电,仔细检查DSP芯片各引脚的焊接情况。如果软件调试窗口曾正确调入程序,则可能是DSP芯片损坏。此时,可通过检测实验板的整板阻抗进一步判断DSP芯片是否受损。若整板阻抗急剧下降,可将给DSP芯片供电的电源线割断,检测DSP芯片的电阻。 如果软件调试窗口可调入程序,但调入的程序局部出错,如对片外程序存储器或数据存储器操作的代码变成.word xxxx,此时可能是片外程序存储器或数据存储器出现故障。应仔细检查存储器是否存在短路或虚焊,若不存在则应进一步判断存储器是否受损。

电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧

电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和变化,这个噪声会影响其他元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割,例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等,当数字信号走到模拟地线区域时,就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5V,3.3V,5V
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