和 bottom层中找出 include 盲孔的焊盘，分别move to t层 和 b层。
4．在t层（CSP焊盘所在层）用Reference selection popup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
5．对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。
与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准！ 1.14.2. 去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。
以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。 步骤如下：
1．用NFP Removel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2．关闭除通孔外的所有钻孔层，将NFP Removel功能中的Remove undrilled pads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.
3．关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将NFP Removel功能中的Remove undrilled pads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.
采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员. 1.15.1．关于激光成孔:
HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformal mask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。 1.15.2．塞孔和阻焊：
在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：
1．将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。
2．将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。（在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘） 1.15.3．外形制作：
HDI手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF 文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。
1.15.4．铣外形边框处理：
处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中所示情况！如果A两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil（可能会做不出图形）,会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil（可以做出图形）。如果有开路，将铜皮加宽。
二、前言
什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!
: PCB发展史
2.1.1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2.1.2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类
１、以材質分: 1）有机材质： 酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 脂、聚酰亚胺等 2）无机材质： 鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能
2、以成品軟硬區分 1)硬板 Rigid PCB 2)軟板 Flexible PCB 3)軟硬板 Rigid-Flex PCB 3:电路板结构:
1. A、单面板 B、双面板 C、多层板
2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介
1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图
工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC检验 沉铜 板电 QC检验
涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC检验 裸测 绿油 印字符
喷锡 成型/CNC外形 成测 FQC FQA 包装 入库 出货
以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程
四: 钻孔制程目的
单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.
流程:上PIN→钻孔→检查
全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.
钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法 钻孔前基板检A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚 B、不刮伤 C、不弯曲、不变形D、不氧化验： 或受油污染 E、数量 F、无凹凸、分层剥落及折皱（2）、钻孔中操作员自主检验 1.钻孔品质检A、孔径 B、批锋 C、深度是否贯穿 D、是否有爆孔 E、核对偏孔、孔变验项目有 形F、多孔少孔 G、毛刺 H、是否有堵孔 J、断刀漏孔 K、整板移位 2.断钻咀 产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻咀选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 （8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12）特别是补孔时操作不（13）盖板铝片下严重堵灰（14）焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差 解决方法： （1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为公斤。C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。（可以作主轴与主轴之间对比）E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内处F、检测钻孔台面的平行度和 3、孔损 产生原因：（1）断钻咀后取钻咀造成（2）钻孔时没有铝片或夹反底版（3）参数错误（4）钻咀拉长（5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要（6）手钻孔（7）板材特殊，批锋造成 解决方法： （1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。（5）在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 4.孔位偏、移，产生原因：（1）钻孔过程中钻头产生偏移（2）盖板材料选择不当，软硬不适（3）基材产生涨对位失准 缩而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不当（5）钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生 产板在产生移动（6）钻头运行过程中产生共振（7）弹簧夹头不干净或损坏（8）生产板、面板偏孔位或整叠位偏移（9）钻头在运行接触盖板时产生滑动（10）盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。（11）没有打销钉（12）原点不同（13）胶纸未贴牢（14）钻孔机的X、Y轴出现移动偏差（15）程序有问题 解决方法 （1）A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量，通常按照双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。（2）选择高密度的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为）。（3）根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理（一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准）（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。（5）检查重新设置压脚高度， 正常压脚高度距板面还有为钻孔最佳压脚高度（6）选择合适的钻头转速。（7）清洗或更换好的弹簧夹头。（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片（11）按要求进行钉板作业（12）记录并核实原点（13）将胶纸贴与板边成90度直角，（14）反馈通知机修调试维修钻机（15）查看核实，通知工程进行修改 5、孔大、孔小、产生原因：（1）钻咀规格错误（2）进刀速度或转速不恰当所致（3）钻咀过度磨损（4）钻咀重孔径异形 磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。（5）主轴本身过度偏转。（6）钻咀崩尖，钻孔孔径变大（7）看错孔径（8）换钻咀时未测孔径（9）钻咀排列错误（10）换钻咀时位置插错（11）未核对孔径图（12）主轴放不下刀，造成压刀（13）参数中输错序号 解决方法 （1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。（2）调整进刀速率和转速至最 理想状态（3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500 孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5， 平均减小30%。（4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。（5）反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。（6）钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理（7）多次核对、测量（8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔（9）排列钻咀时要数清楚刀库位置（10）更换钻咀时看清楚序号（11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径（12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况（13）在输入刀具序号时要反复检查 6、漏钻孔 产生原因：（1）断钻咀（标识不清）（2）中途暂停（3）程序上错误（4）人为无意删除程序（5）钻机读取资料时漏读取 解决方法： （1）对断钻板单独处理，分开逐一检查（2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个孔继续钻孔（3）判定是工程程序上错误要立即通知工程更改（4）在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理（5）在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理 7、披锋 产生原因：（1）参数错误（2）钻咀磨损严重，刀刃不锋利（3）底板密度不够（4）基板与基板、基板与底板间有杂物（5）基板弯曲变型形成空隙（6）未加盖板（7）板材材质特殊 解决方法： （1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。（2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用（3）对底板进行密度测试（4）钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。（5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙（6）盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 8、孔未钻透（未产生原因：（1）深度不当 （2）钻咀长度不够（3）台板不平（4）垫板厚度不均（5）断刀或贯穿基板） 钻咀断半截，孔未透（6）批锋入孔沉铜后成形成未透（7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短（8）未夹底板（9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改 解决方法： （1）检查深度是否正确.<分总深度和各个主轴深度>（2）测量钻咀长度是否够.（3）检查台板是否平整,进行调整（4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板（5）定位重新补钻孔（6）对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理（7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。（8）双面板上板前检查是否有加底板（9）作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度 9、孔口孔缘出产生原因：（1）钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布编织纱尺寸较粗（3）现白圈（孔缘铜层与基板材料品质差（纸板料）（4）进刀量过大（5）钻咀松滑固定不紧（6）叠板层数过多 基材分离、爆孔） 10、堵孔(塞孔) 产生原因：（1）钻头的有效长度不够（2）钻头钻入垫板的深度过深（3）基板材料问题（有水份和污物）（4）由于垫板重复使用的结果（5）加工条件不当所致如；吸尘力不足（6）钻咀的结构不行（7）钻咀的进刀速太快与上升搭配不当 解决方法： （1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较（2）应合理的设置钻孔 的深度，（控制钻咀尖钻入垫板为㎜为准）。（3）应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。（正常是145℃±5烘烤4小时）（4）应更换垫板。（5）应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到公斤每秒（6）更换钻咀供应商（7）严格根据参数表设置参数 11、孔壁粗糙 产生原因：（1）进刀量变化过大（2）进刀速率过快（3）盖板材料选用不当（4）固定钻头的真空度不足（气压）（5）退刀速率不适宜（6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏（7）主轴产生偏转太大（8）切屑排出性能差 解决方法： （1）保持最佳的进刀量。（2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。（3） 更换盖板材料。（4）检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。（5）调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。（6）检查钻头使用状态，或者进行更换。（7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。（8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。 12.现耦断丝连产生原因：（1）未采用盖垫板或铝片（2）钻孔工艺参数选择不当 的卷曲形残屑 解决方法： （1）应采用适宜的盖板。（2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。 以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！
五、沉铜工艺(PTH)
制程目的 :双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介。
流程:
去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板
六、电镀
利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。
全板电镀铜：又叫一次电铜
6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
、全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L。
6.1.3图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜
目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；
6.1.4电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路。 : 电镀常见的不良问题,原因分析和改善方法 图形镀铜与一铜结合不牢或图像有缺陷 不良原因 解决方法 1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修2）图像上有修板液或污物。 板液污染线路图像。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 粗化。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。 镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 解决方法 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。 2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。 3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 校正曝光量，调整显影温度和显影速5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 度。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。 化学沉铜工艺 ◎化学镀铜常见故障和纠正方法 故障 发生原因 纠正方法 检查吸尘器，钻头质量，转①钻孔粉尘，孔化后脱落 速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗 检查钻头质量，转速/进给，②钻孔后孔壁裂缝或内层间以及层压板厚材料和层压工分离 艺条件 ③除钻污过度，造成树脂变检查除钻污法工艺，适当降成海绵状，引起水洗不良和低去钻污强度 镀层脱落 ④除钻污后中和处理不充检查中和处理工艺 化 学 镀 铜 空 分，残留Mn残渣 洞 检查清洗调整处理工艺（如⑤清洁调整不足，影响Pd的浓度、温度、时间）及副产吸附 物是否过量 ⑥活化液浓度偏低影响Pd吸检查活化处理工艺补充活化附 剂 检查加速处理工艺条件（温⑦加速处理过度，在去除Sn度/时间/浓度）如降低加速的同时Pd也被除掉 剂浓度或浸板时间 ⑧水洗不充分，使各槽位的检查水洗能力，水量/水洗时药水相互污染 间
电路板制造出现各种问题及改善方法 - 图文
