无锡华润矽科微电子有限公司
Wuxi China Resources Semico Co.,Ltd
Q/DEE DD 02.001-02 Version：11I05
电路设计报告
产品型号： 产品名称： 拟 制： 审 核： 批 准：
H005
大电流LED驱动电路
无锡华润矽科微电子有限公司
2014 年 06 月 06 日
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电路综述 ............................................................................ 3
1.1 概述: .................................................................................................................................... 3 1.2 主要用途； .......................................................................................................................... 3 1.3 主要功能； .......................................................................................................................... 3 1.4 主要特征、特性； .............................................................................................................. 3 1.5 电路集成度：P: ；N: ；RAM: ；ROM: ；特殊器件：R: ；C: ；NPN： ；
PNP： ； .......................................................................................................................................... 4 1.6 电路设计的HSF特性要求；（明确本产品的HSF特性要求，说明本产品设计是否符合公司HSF的要求） ................................................................................................................. 4
2
线路设计 ............................................................................ 5
2.1 2.2
2.3 2.4 2.5 2.6
管脚功能描述 ...................................................................................................................... 5 电性能参数 ........................................................................................................................ 21 2.2.1 极限参数（√） ......................................................................................................... 21 2.2.2 直流参数 ..................................................................................................................... 21 功能框图； ........................................................................................................................ 22 总体功能描述（含信息流描述）； ................................................................................ 22 各主要模块的工作原理（包括IO部分输入/输出具体线路的工作原理）； ............ 23 2.5.1 BG电路 ...................................................................................................................... 23 电路设计的基本思想方法： .......................................................................................... 184 2.6.1 仿真用SPICE MODEL号； ................................................................................... 184 2.6.2 逻辑设计； ............................................................................................................... 184 2.6.3 电路设计； ............................................................................................................... 184 2.6.4 时序问题的考虑； ................................................................................................... 184 2.6.5 设计结论； ............................................................................................................... 184 2.6.6 仿真覆盖率评估； ................................................................................................... 184
工艺设计 .......................................................................... 185
3
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8
4
有否采用特殊线路结构、工艺结构、特殊性能要求的器件结构； .......................... 185 元器件类型清单； .......................................................................................................... 185 典型器件参数测试情况； .............................................................................................. 185 典型纵向参数； .............................................................................................................. 185 非标准工艺须提供工艺流程； ...................................................................................... 185 首次投片对工艺的要求； .............................................................................................. 185 对验收PCM数据有无特殊要求； ............................................................................... 185 明确是否选择的是技质部认可的符合公司HSF要求的合格工艺平台； ................ 185
版图设计 .......................................................................... 185
4.1 电路采用工艺（具体到工艺代号、设计规则版本号） .............................................. 185
4.2 各I/O口：画出I/O口线路图含ESD保护线路、标明上下拉电阻尺寸大小或管子宽长比； 185 4.3 电源地线的考虑； .......................................................................................................... 186 4.4 芯片布局考虑； .............................................................................................................. 186 4.5 典型元器件清单包括器件类型、器件数目、器件具体参数； .................................. 187 4.6 可靠性设计(Latch-Up设计考虑、ESD设计考虑)、提供整个电路； ...................... 187
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4.7 4.8 4.9
5
PAD的结构； ................................................................................................................. 187 制版层次； ...................................................................................................................... 187 DRC、ERC、LVS验证覆盖率评估； ......................................................................... 187
附件内容 .......................................................................... 188
5.1
5.2 5.3 5.4 5.5 1
应用图；（需要时附图纸中元器件、方案选择的HSF要求） ................................ 188 设计验证报告表； .......................................................................................................... 188 DRC验证结果（给定工作站路径） ............................................................................. 188 LVS验证结果（带ERC部分、带宽长比验证）； .................................................... 188 全芯片的主要逻辑线路图（给定工作站路径）； ...................................................... 188
电路综述 1.1 概述:
H005是一颗具有高效率的电流模式控制驱动芯片，主要应用于平板LED光源驱动，在
BOOST和BUCK电路应用中，具有更高的效率（大于90%）。
H005使用外部的PWMI信号实现高精度的LED调光，可以通过外部电阻来设置内部OSC的频率。该芯片具有宽的输入电压范围，具有自动重启保护功能。
H005支持多颗芯片同步工作。
H005能提供较大的驱动电流，在GATE端，能提供0.4A的source电流和0.8A的sink电流。
H005采用BCD工艺，具有良好的抗噪能力。
1.2 主要用途； 1.3 主要功能； 1.4 主要特征、特性；
（1） 峰值电流模式控制 （2） PWM模式调光 （3） 自动重启功能 （4） 过压保护功能 （5） LED短路电流保护
（6） 电源工作电压为12V，最大可达20V （7） 可控的LED电流 （8） 支持多颗芯片同步工作 （9） 可控的BOOST开关模式限流功能 （10）封装形式：SOP16
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1.5 电路集成度：P: ；N: ；RAM: ；ROM: ；特殊器件：R: ；C: ；NPN： ；PNP： ；
1.6 电路设计的HSF特性要求；（明确本产品的HSF特性要求，说明本产品设计是否符合公司HSF的要
求）
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线路设计
2.1 管脚功能描述
表 1 XX电路pin脚功能描述一览表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 管脚名 芯片电源输入端 短路电流保护端 GATE驱动输出端 芯片地电位输入端 电流采样端口 自启动控制端口 震荡频率控制端 同步时钟输入端 限流设置输入端 基准电压输出端 PWM信号驱动输出端 过压保护输入端 PWM信号输入端 AMP补偿输入端 AMP的正向输入端 AMP的反向输入端 I/O I I O I I I I I I O O I I I I I 功能描述 给芯片提供电源 检测输出是否短路 B00ST的GATE驱动输出 给芯片提供地电位 采样电感电流 控制芯片的自启动功能 外接不同电阻控制OSC的震荡频率 控制多颗芯片工作的时钟信号同步 对BOOST的峰值电流进行限制 输出内部LDO产生的参考电压 输出PWM信号驱动MOS进行调光 检测输出电压是否过压，过压则发生保护 输入PMW信号 外接一定的电阻和电容，对环路进行补偿 输入电压到正向端 输入电压到反向端 输入/输出电路 见附图1 见附图1 见附图2 见附图2 见附图3 见附图4 见附图5 见附图6 见附图7 见附图8 见附图9 见附图10 见附图11 见附图12 见附图13 见附图14 注：视电路需要填写：输入/输出部分电路（不包括保护电路、不具体列明输入/输出具体器件尺寸）、I/O口栏要写明是I还是O；有上下拉电阻的电路芯片，在I/O口栏中注明是上拉还是下拉；
H005电路设计报告(0620)
