外观工艺标准
10 11 12
气痕 熔接痕 混色点 黑点 麻点 污迹 气泡 缩水 凹痕 顶白 模花 有刮指感4
不良表现 色差明显 内容、格式不符 判定 MA MA 3 4 丝印效果 丝印牢度 位置偏斜 字符不良 底色不匀 底色薄 轻微掉色 严重掉色 轻微掉色 严重掉色,脱落 透光不良 反光不良 尺寸超差 混料 MI MI MI M I MA MI MA MI MA MA MA 5 6 7 8 透明度 尺寸 混料 其它 9. PCB标准 NO 检查项目 不良表现 判定 外观工艺标准
1 2 3 4 外观 材质 标志符号 导线 表面无严重划伤 符合设计图纸要求 图形标志符号清晰,正确 导线应无裂缝或断开,只要导线的宽度或导线间间距的减少不超过20%或35%,允许有孔隙、边缘损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度 1）相邻导线间距<=1mm时,导线间不应有导体残体 2)间距>1mm时,导线间导体残余不应使导体间距减少20%以上 3)边框不应有切割后残留的铜泊线 孔的加工不应使焊盘表面有突起和毛刺 孔内无毛刺,无杂物 尺寸公差应符合设计图纸的要求 引线孔： 直径d=0.8mm,允许偏差+-0.05mm, d>0.8mm,允许偏 差+-0.10mm 机械安装孔: 直径d<3mm,允许偏差+0.25mm, d>=3mm,允许偏差+0.5mm 1)焊盘不应有破孔(专门设计的破孔除外) 2)焊盘与导线连接处应没有断裂 3)焊盘中心对于孔中心的偏移不得使其环宽处减少到小于其标准环宽的1/5 1)当铜焊盘环宽>0.5mm,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/3 2)铜焊盘环宽<=0.5mm时,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/5 3)阻焊膜应覆盖完整 孔位与基线之间的距离<=150mm,允许误差0.20mm 距离>150mm,允许误差0.4mm >=1*1010Ω湿热试验>=1*108Ω 酚醛纸板.>=0.8N/mm 环氧板>=1.1N/mm(导线宽>0.8mm) 基材厚度=1.5mm,翘曲度<=0.01mm/mm φ=4mm的焊盘,两次重焊后, 不应小于50N 导体上的焊料涂层应平滑,光亮,针孔不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5%，且这些缺陷不应集中在一个区域内 7 / 15
严重划伤 材质不符 标志模糊(不可辩认) (尚可辩认) 标志错误 导线断裂 导线孔隙边缘损伤超标 MA MA MA MI MA MA MI 5 6 7 8 9 导线间微粒 孔 尺寸 孔径 孔与焊盘偏移(环宽) 导线短路 导线间有微粒 边框有铜泊 堵孔 焊盘突起 孔有毛刺 尺寸超差 尺寸超差 尺寸超差 破盘 焊盘与导线连接处断裂 焊盘偏孔 MA MI MI MA MA MI MA MI MI MI MA MI 10 11 阻焊盘与铜焊盘的偏移 孔中心的位置度 绝缘电阻 *抗剥强度 翘曲度 *焊盘拉脱强度 可焊性 阻焊膜掩盖铜焊盘环宽2/3以上 同上 阻焊膜覆盖不全 孔位误差 MA MA MI MI 12 13 14 15 16 绝缘电阻超差 抗剥强度超差 翘曲度超标 焊盘拉脱强度超标 可焊性差（缺限面积超标） MA MA MA MA MA 外观工艺标准
17 耐溶性和耐焊剂性 标志符号和阻焊膜应符合下列要求 1)标志无损坏 2)标志不清晰,但仍可辨认 应无下列现象: 鼓泡或分层,印料脱落,溶解,明显变色,标志不能识别 印料溶解脱落(标志不可辨认) 同上(尚可辨认) 阻焊膜起泡脱落 阻焊膜变色 MA MI MA MA 10. 电子元件外观标准 NO 不良项目 01 元件表面缺陷 不良现象 轻微脱皮 轻微脱皮,但没露出底材 裂痕 有较深痕、崩、露出底材 最低限度接受：来料中零件丝 模糊，看得清 印模糊，但看得清楚 不接受：丝印模糊，不能清楚 模糊不清 地读出零件的数字或字母。 铜丝数量 可接受的断线数量 少于7 0 7-15 1 ↖断线2根 16-18 2 19-25 3 26-36 4 ↖断线5根 37-41 5 41以上 6 Major Minor ACC * * * * * 02 丝印标记 03 飞线铜丝 11. 包装料外观标准 NO 01 02 03 不良项目 材质 印刷偏移量 印刷内容 Major 不良现象 所用材质、厚度、表面涂覆与样板一致。 所用材料、厚度、表面涂覆与样板不一致。 * 卡通箱：T≤5㎜，其余：T≤2㎜ 卡通箱：T>5㎜，其余：T>2㎜ 字符清晰 字符模糊，尚可识别 字符模糊，缺，漏，断线，重影，不可识别 * 过油平滑光洁、高度适中，满足IQC之TAPE TEST要求。 脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中，不* 符合IQC 之TAPE TEST要求。 各色调与样板色调基本保持一致，不超出一个PANTONE。 色调比样板超出一个PANTONE。 纸板中无起凸，无跳坑、露坑、分层等。 纸板中有起凸，有跳坑、露坑、分层等。 * 无开胶、爆边、线位正确、无胶水漏出，满足IQC粘胶测试。 Minor ACC 04 彩盒表面涂层 * * * * * * * * * * 05 颜色 06 07 彩盒裱坑 粘合 8 / 15
外观工艺标准
刷胶不均，爆边，或粘位超过突出侧边或不到位，或线位有偏斜、倾斜。 不满足IQC粘胶测试、开胶。 * 08 尺寸 符合图纸尺寸要求，在规定公差范围内。 不符合图纸要求，超公差允许范围。 * 09 裁切/压痕 啤位与图纸及样板相符合，压痕清楚，折叠良好。 折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿、有偏移、起毛，压得太深或太浅等。 10 说明书、印刷折书的线位对齐，顺序正确，装订平整。 品装钉 顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒* 装、卷折等不良。 11 包装 包装整齐，有一定的包装保护，实物与包装纸的唛头相同。 有多装、包装绳带损坏物料。 少、错、混装，实物与包装纸的唛头不同。 * 点装与线状缺陷判定标准： NO 不良项目 点状不良 线状不良 密集不良 Major W≤0.2㎜ S≤2.0㎜2 01 彩盒 A面 S≤1.0㎜2 L≤10㎜ W>0.2㎜ S>2.0㎜2 (见图) S>1.0㎜2 L>10㎜ S≤1.5㎜2 L≤15㎜ W≤0.3㎜ S≤3.0㎜2 B面 W>0.3㎜ S>3.0㎜2 (见图) S>1.5㎜2 L>15㎜ S≤2.0㎜2 L≤10㎜ W≤0.2㎜ S≤4.0㎜2 C面 W>0.2㎜ S>4.0㎜2 (见图) S>2.0㎜2 L>10㎜ W≤0.2㎜ S≤2.0㎜2 02 说明书 封面 D≤0.25㎜ L≤5㎜ D>0.25㎜ L>5㎜ W>0.2㎜ S>2.0㎜2 D≤0.5㎜ L≤15㎜ W≤0.3㎜ S≤3.0㎜2 保证卡 内文 D>0.5㎜ L>15㎜ W>0.3㎜ S>3.0㎜2 W≤0.2㎜ S≤3.0㎜2 封底 D≤0.3㎜ L≤10㎜ 印刷品 D>0.3㎜ L>10㎜ W>0.2㎜ S>3.0㎜2 S≤0.2㎜2 L≤1㎜ W≤0.1㎜ 03 条码 S>0.2㎜2 L>1㎜ W>0.1㎜ 标贴 S≤5.0㎜2 L≤3㎜ W≤0.2㎜ 04 胶袋 S>5.0㎜2 L>3㎜ W>0.2㎜ S≤0.5㎜2 L≤2㎜ W≤0.2㎜ 05 卡牌 S>0.5㎜2 L>2㎜ W>0.2㎜ 卡片 06 卡 A面 S≤10㎜2 L≤100㎜ W≤0.2㎜ S≤20㎜2 S>10㎜2 L>100㎜ W>0.2㎜ S>20㎜2 通 S≤15㎜2 L≤100㎜ W≤0.2㎜ S≤20㎜2 箱 B面 S>15㎜2 L>100㎜ W>0.2㎜ S>20㎜2 彩盒平面展开图 卡通箱示意图 9 / 15
* * * Minor * * * * ACC * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 外观工艺标准
注:1.以上尺寸可参考尺寸菲林;
2.所有缺点不得严重影响图案和字体之完整,或造成文字无法辩认; 3.每面允收面积,指该面所有缺点面积的总和；
4.LOGO位和机身图案不允许有任何点状或线状缺陷；
5.每两点或线状缺陷间的距离J>100㎜（卡通箱J>200㎜），每面缺陷数不得多于两处，即N≤2；
6.贴在电话机表面的标贴，不允许有任何色点、划痕、汽泡等外观缺陷；
7.Fiber Pack（纸托）须无破损、材质、尺寸和重量，须同Approved Samples和图纸，其它一般不作要求。
12. SMD贴装工艺标准 Major NO 不良项目 不良现象 1 漏件 应贴装元件的位置无元件 * 2 多件 不应贴元件的位置有元件 * 3 错件 与要求贴装的P/N不相符 * 4 反方向 贴片与设计要求的方向相反 * 5 丝印不清 散料或原料卷料（已打的除外）的丝印不清，* 不可接受。 7 不熔锡 焊接点有不熔化的锡 * 8 PCB变形 PCB的变形程度超过对角线的千分之七。 9 锡珠 每6.45㎝2超过5个锡珠或锡珠的直径超过* 0.2㎜. 少于5个锡珠且直径不超过0.2㎜. 10 偏位 a.元件端子离开铜片位。 * 0.25㎜ b.元件金属端与铜片少于0.25㎜的接触. 11 偏移 a. 片状零件偏移超出元件宽度 的1/4。 b. 多脚元件（三个脚或以上）：偏移超出元件脚宽度的1/2 12 件高 元件与PCB之间有空隙，最大0.2㎜ 间隙超过0.2㎜. 13 破损 露出材质。 * 露出底材 表皮破损，不影响功能。 不影响功能 14 翘立 元件倾斜或竖立于一端的铜片* 位上。 15 短路 不在同一线路的两锡点连在一* 起。 16 无锡 应上锡的元件端面和铜片位无* 锡。 17 假焊 元件脚或端面与铜片位不熔合。 * 10 / 15
Minor ACC * * * * * * *
外观工艺标准
