外观检验标准
YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】
嘉兴闻讯电子科技有限公司 外观检验标准 文件编号 编写人员 审 核 编写日期 版 本 版 序 批 准 6.1.检验条件 6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等 6.1.3.检验条件： A.室内照明600lux以上 B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。 C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。 6.1.4.检验方法： A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。 B.从PCBA表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，则转动PCBA从各角度进行检验。 6.1.4.缺陷等级 A．致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。 B. 严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。 C. 次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。 6.2.SMT外观检验标准 6.2.1.SMT常见外观缺陷名词解释 见下表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 缺陷中文名称 沾胶 冷焊 多件 多锡 浮高 外来异物 反白 金手指沾锡 少锡 空焊 缺陷英文缩写 SG (Stick Glue) CS (Cold solder) EP (Excess Part) ES (Excess Solder) FL (Float Part) FM (Foreign Material) FP (Flip Part) GF (Gold Finger) IS (Insufficient Solder) OP (Open) 零件与焊盘没有焊接 板子表面有胶水印 焊接时温度过低，致使零件表面暗淡粗糙、无光泽 没有零件的位置多出一个零件 焊点上的焊料量高于最大需求量 零件没有平贴在板子表面 零件底部或PCB上有不明物 零件与实际贴片翻转180度背面朝上 板子上金手指部位有锡膏 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊 名词解释 序号 11 12 缺陷中文名称 漏件 撞件 缺陷英文缩写 PM (Pass Missing) IP (Impact Part) 名词解释 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光亮) 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.) 第 1 页 共 21页
嘉兴闻讯电子科技有限公司 外观检验标准 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 极性贴反 锡珠 锡孔 组件放歪 移位 连焊 锡尖 文件编号 编写人员 审 核 编写日期 版 本 版 序 批 准 RP (Reversed Part) SB(Solder Ball) SH (Solder Hole) SP (Skewed Part) MP (Moving Position) SS (Solder short) ST (Solder Tip) 有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒 外来多余的锡附在表面形成珠状焊点 因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点 零件贴片位置超出规定位置 零件贴片时离幵规定位置 管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起 锡点表面凸起形成尖端 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状 零件与实际贴片翻转90度 零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固 板子上零件与样品规定不符 PCB铜泊脱落 PCB物理断开并露出底材 表面严重受热而引起的PCB烧焦 PCB内部线路短路 组件立起,立碑 TP (Tombstone Part) 侧立 虚焊 错件 PAD脱落 PCB断裂 PCB烘焦 线路短路 管脚弯曲 组件功能失效 组件损坏 误测 待分析 SU (Stand-Up) US (Unsolder) WP (Wrong Part) PE (PCB Error) PB (PCB Break) PO (PCB Overheated) PCS (PCB Circuit Short) BP (Bend Pin) CD (Component defect) DP (Damaged Part) NTF (No Test Fail) TBA (To BE Analysis) 零件管角表面不平整，导致不良 材料失效，外观正常 零件本体某一部位缺损 未经过任何动作，重测该站PASS 未分析 6.2.2.图示范例 第 1 页 共 21页
嘉兴闻讯电子科技有限公司 外观检验标准 文件编号 编写人员 审 核 编写日期 版 本 版 序 批 准 TOP面 BOTTOM面 6.2.3.外观检验项目及判定标准 A．片状零件 第 1 页 共 21页
嘉兴闻讯电子科技有限公司 外观检验标准 侧面偏移： 文件编号 编写人员 审 核 编写日期 版 本 版 序 批 准 A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD的宽度 可接受标准： A≤25% W 或A≤25% P 理想图样 可接收图样 不可接收图样 末端偏移： 元件末端偏移不可超出PCB焊盘 可接收图样 不可接收图样 侧面左右少锡： C: 末端焊接宽度 W：元件端帽的宽度 P：PAD的宽度 可接受标准： C≥75% W 或C≥75% P 第 1 页 共 21页
外观检验标准审批稿
