7串锂电池保护板详细设计说明
一、技术指标
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最大工作电流:15A 过充保护电压:4.25V 过充恢复电压:4.15V 过放保护电压:2.8V 过放电恢复电压:3V 睡眠电压:2.5V 均衡误差:50mV 均衡电流:100mA 放电保护电流:25A
放电过流保护延时:10ms 充电保护电流:5A
充电过流保护延时:10ms 短路保护电流:60A 短路保护延时2ms 充电/加负载唤醒
充放电温度保护:留功能接口 睡眠静态电流:10uA 保护器内阻:<15毫欧
参考尺寸:L80*W58*H27mm
二、方案选择
根据以上的指标,选择intersil公司的电池管理芯片ISL9208作为模拟前端芯片,控制器芯片使用PIC公司的PIC16F688单片机。框图如下图所示:
B+ P+ C+UARTI2C 串口单片机ICSP下载均衡模拟前端温度唤醒B-采样电阻放电MOS充电MOS充电器短路保护C-采样电阻放电MOSP-图1、结构框图
功能模块主要包括:
1.模拟前端
2.充放电采样电阻及开关 3.单片机 4.唤醒电路
5.单片机外围接口
三、模块说明
1.模拟前端
模拟前端芯片使用intersil公司的ISL9208,它是针对5~7串的电池管理芯片。提供完善的过流保护电路、短路保护电路、3.3V稳压器、电池均衡控制电路、电池电压转换和冲放电FET驱动功能;同时过流保护和短路保护的电流值及延时时间均可编程;控制器可以通过I2C接口设置各寄存器的值。ISL9208通过使用内部的模拟开关,为带有AD转换的微控制器提供电池电压和内外温度管理。芯片特点有:
? 软件可编程过流阈值和保护时间。 ? 快速短路保护
? 三种场效应管控制方式
? 背对背的充放电MOS控制 ? 单一放电MOS控制 ? 充放电MOS单独控制 ? 集成充放电MOS驱动电路
? ? ? ? ? ? 3.3V稳压输出,精度是10% I2C接口
内部集成均衡MOS,最大均衡电流200mA。 可编程上升沿或下降沿唤醒 睡眠电流<10uA
工作电压2.3V~4.3V(不适合磷酸铁锂)
2.充放电采样电阻及开关
充放电的采样电阻使用康铜丝制作。放电端采样电阻为4毫欧,使用2根1.2mm的康铜丝并联而成。充电端采样电阻为20毫欧,使用1根0.8mm的康铜丝。
放电端使用1个NMOS芯片,由ISL9208放电MOS控制脚控制。芯片使用IR公司的IRF1404,特性有:
? D、S击穿电压40V ? 导通电阻4毫欧
? 最大连续工作电流162A ? 最大脉冲电流650A
充电MOS使用2个NMOS芯片,分别由ISL9208的充放电MOS控制脚控制。芯片使 用IR公司的IRF7469,特性有:
? D、S击穿电压40V ? 导通电阻17毫欧 ? 最大连续工作电流9A ? 最大脉冲电流73A 驱动电路如图2所示:
图2
R27和R28的作用消除电路中可能产生的过冲振荡;D1是为了防止电流灌入ISL9208的CFET管脚;D3的作用是保护Q23的G和S不超过20V。
充电器短路保护使用自恢复保险丝完成。
3.单片机
单片机使用PIC公司的PIC16F688,这是一颗8位的高性能RISC单片机。特点有:
? 4K字flash,265字节SRAM,256字节EEPROM。 ? 运行速度从0~20M。 ? 8级的硬件堆栈。 ? 2V~5.5V工作电压
? 8通道10位AD转换。 ? 一路UART。
? 在线串行编程,接口使用ICSP协议 ? 内部8M时钟发生。 ? 带看门狗
? 低功耗设计,旁路电流小于1uA,正常工作电流小于2mA。 在保护板中单片机完成的任务主要有:
? 定时采集电池电压,并对欠压及过压做出相应反应 ? 充电状态判断 ? 均衡控制
? 读取过流标志,并相应动作
单片机的供电使用ISL9208提供的3.3V电压,出于功耗上面的考虑,在几个方面对单片机的外围电路进行了优化:
? 单片机工作在工作和睡眠交替的方式。0.2S工作,睡眠2.4S。 ? 所有单片机的输入IO口都外接上拉或下拉电阻以降低睡眠电流。 ? 对AD的2.5V参考电压使用PMOS进行开关控制,电路如图3所示。基准源由TL431产生,VREF_CTRL是开关信号,低电平有效,VREF是TL431的电压输出。由于PIC16F688的参考电压输入脚和ICSP编程的CLK脚是共用的,为了使编程能够顺利完成,电路中串联了R58,C15是消除参考电压通道上的噪声。
图3
4.唤醒电路
唤醒电路包括2个,分别是负载唤醒和充电唤醒电路。电路如图4所示:图中P-连接的是负载的负极,C-连接的是充电器的负极,B+连接的是电池的正极,WKUP是唤醒信号,下降沿有效,且低电平的时间要求大于20ms(消除工频干扰)。
工作原理:在睡眠的时候充放电MOS管均衡处于关闭状态,因此P-和C-管脚均没有被电压驱动。当有电阻连到P+和P-之间的时候,Q25的B极就会产生一个上升沿脉冲,从而是WKUP出低脉冲。当有电阻连到C+和C-之间的时候,Q25的B极会产生一个高电平,从而使WKUP出低。当有电压连到C+和C-之间的时候,Q26的E极会出负的电压,从而
使WKUP出低。
图4、唤醒电路
5.单片机外围接口
单片机的外围接口有4芯的串口和6芯的烧写口。 串口主要用来与上位机的通信,通信内容有各节电池电压及各项技术指标。串口设置:波特率9600,一个停止位,无奇偶校验。
四、总结
1. 散热
由于保护板处在一个空气相对静止的环境下,因此散热是较难做好的指标。电路中有几个发热元件,主要有放电支路MOS管,放电支路康铜丝,均衡电阻和PCB线路上的温升。其中康铜丝的温度最为严重。以下是总结的经验:
? 在用PCB铜箔作为散热的条件下,放电支路的MOS管的热阻(结点到环境)一般可以做到20~30℃/W之间,因此设计时尽量不要让MOS的功率超过2W。
? PCB的铜箔厚度使用2OZ,不但有利于降低线路阻抗,同时有利于散热。
? 均衡电流不宜超过100mA。实测2512封装的电阻在100mA均衡电流的情况下温升达到20°。
? 康铜丝的本身的热阻较大,他最好是通过铜箔为他散热。 ? 实测康铜丝正极焊盘的温度会比负极焊盘的温度高,因此加大正极焊盘面积比加大负极焊盘面积更有意义。
? 在有过大电流的线路,最好都背面铺焊锡,以减小线路阻抗。
2. 改进
? PCB的铜箔厚度改用2OZ。
? 加大放电支路康铜丝正极焊盘的面积,使用背面散热。 ? 加大放电支路MOS管的散热面积,使用正面散热。
? 充电康铜丝原先接到B-的管脚改连接到放电康铜丝的正极焊盘,这样有利于在充电支路短路的时候做保护。