场管的配对电路
图中电源、电阻可根据实际情况取值。一般MOS管的VGS在3.3-4.2V之间，假定VGS=3.5V，供电电压15V，在10ma下配对时，R=（15-3.5）/10ma=1.15K，选合适的电阻后实际通电测量VGS，相同的数值为配对管。
实际测量时VGS值会随管子温度的改变而变化，一般上电几分钟后再测量比较准确。大功率管最好装上散热器再上电测量。电源的稳压要好，可以用本本或电脑的ATX电源。
扬声器参数
扬声器的参数是指采用专用的扬声器测试系统所测试出来的扬声器具体的各种性能参数值.其常用的参数主要包括：Z，Fo，η0，SPL，Qts，Qms，Qes，Vas，Mms，Cms，Sd，BL，Xmax，Gap gauss.以下分别是这几种参数其物理意义。
Z：是指扬声器的电阻值，包括有：额定阻抗和直流阻抗.(单位：欧姆/ohm)，通常指额定阻抗。
扬声器的额定阻抗Z：即为阻抗曲线第一个极大值后面的最小阻抗模值，即图1中点B所对应的阻抗值。
它是计算扬声器电功率的基准。
直流阻抗DCR：是指在音圈线圈静止的情况下，通以直流信号，而测试出的阻抗值. 我们通常所说的4欧或者8欧是指额定阻抗。(ACR交流阻抗：音圈线圈动态下所测出的阻值） FO (最低共振频率)是指扬声器阻抗曲线第一个极大值对应的频率。 单位：赫兹(Hz)
扬声器的阻抗曲线图是扬声器在正常工作条件下，用恒流法或恒压法测得的扬声器阻抗模值随频率变化的曲线。
η0(扬声器的效率)： 是指扬声器输出声功率与输入电功率的比率。
SPL(声压级)： 是指喇叭在通以额定阻抗1W的电功率的电压时。在参考轴上与喇叭相距1m的点上。
单位： 分贝(dB)产生的声压。 Qts ： 扬声器的总品质因数值。 Qms： 扬声器的机械品质因数值。 Qes： 扬声器的电品质因数值。
Vas(喇叭的有效容积)：是指密闭在刚性容器中空气的声顺与扬声器单元的声顺相等时的容积。
Mms(振动质量)：是指扬声器在运动过程中参与振动各部件的质量总和，包括鼓纸部分，音圈，弹波以。
单位：克(gram).及参与振动的空气质量等。
Cms(力顺)：是指扬声器振动系统的支撑部件的柔顺度。其值越大，扬声器的整个振动系统越软。
单位：毫米/牛顿(mm/N)
Sd(振动面积)：是指在扬声器的振动过程中，鼓纸/振膜的有效振动面积。单位：平方米(m2).。
BL(磁力)：间隙磁感应强度与有效音圈线长的乘积。单位：(T*M)。 Xmax：音圈在振动过程中运动的线性行程。单位：毫米(mm)。 Gap Gauss：间隙磁感应强度值.单位：特斯拉(Tesla)。
音频功率放大集成电路
1．音频功率放大集成电路 音响系统中使用的音频功率放大集成电路除上述介绍的厚膜功率放大集成电路外，还有半导体运算功率放大集成电路（具有高放大倍数并有深度负反馈的直接耦合放大器）。
常用的音频功率放大集成电路有TA7227、TA7270、TA7273、TA7240P、TDA1512、TDA1520、TDA1521、TDA1910、TDA2003、TDA2004、TDA2005、TDA2008、TDA1009、
TDA7250、TDA7260、μPC1270H、μPC1185、μPC1242、HA1397、HA1377、AN7168、AN7170、LA4120、
LA4180、LA4190、LA4420、LA4445、LA4460、LA4500、LM12、LM1875、LM2879、LM3886等型号。
2．数码延时集成电路 数码延时集成电路主要用于卡接OK系统中，其内部通常由滤波器、A/D转换器、D/A转换器、存储器、主逻辑控制电路、自动复位电路等组成。
常用的数码延时集成电路有YX8955、TC9415、IN706、ES56033、CXA1644、CU9561、BU9252、BA5096、PT2398、PT2395、GY9403、GY9308、YSS216、M65850P、M65840、M65835、M65831、M50199、M50195、M50194等型号。
3．二声道三维环绕声处理集成电路 音响系统中使用的二声道三维（3D）环绕声系统有SRS、Spatializer、Q Surround、YMERSION TM和虚拟杜比环绕声系统。 常用的SRS处理集成电路有SRSS5250S、NJM2178等型号。
Spatializer处理集成电路有EMR4.0、PSZ740等型号。Q Surround处理集成电路有QS7777等型号。
YMERSION TM处理集成电路有YSS247等型号。
4．杜比定向逻辑环绕声解码集成电路 杜比定向逻辑环绕声解码系统是将经过杜比编码处理过的左、右二声迹信号解调还原成四声道（前置左、右声道和中置声道、后置环绕声道）音频信号。
常用的杜比定向逻辑环绕声解码集成电路有M69032P、M62460、LA2785、LA2770、NJW1103、YSS215、YSS241B、SSM-2125、SSM-2126等型号。
5．数码环绕声解码集成电路 音响系统中使用的数码环绕声系统有杜比数码（AC-3）系统和DTS系统等，两种系统音频信号的记录与重放均为独立六声道（即5.1声道，包括前置左、右声道和中置、左环绕、右环绕、超重低音声道）。
常用的杜比数码环绕声解码集成电路有YSS243B、YSS902等型号。
常用的DTS数码环绕声解码集成电路有DSP56009、DSP56362、CS4926等型号。
BBE音质增强集成电路有BA3884、XR1071、XR1072、XR1075、M2150A、NJM2152等型号。 7．电子音量控制集成电路 电子音量控制集成电路是采用直流电压或串行数据控制的可调增益放大器，其内部一般衰减器、锁存器、移位寄存器、电平转换电路等组成。
常用的电子音量控制集成电路有TA7630P、TC9154P、TC9212P、LC7533、XR1051、M51133P、AN7382、TCA730A、TDA1524A、LM1035、LM1040、M62446等型号。
8．电子转换开关集成电路 电子转换开关集成电路是采用直流电压或串行数据控制的多路电子互锁开关集成电路，内部一般由逻辑控制、电平转换、锁存器、变换寄存器、模拟开关等电路组成。
常用的电子转换开关集成电路有LC7815（双4路）、LC7820（双10路）、LC7823（双7路）、TC9162N（双7路）、TC9163N（双8路）、TC9164N（双8路）、TC9152P（双5路）和TC4052BP（双4路）等型号。
9．扬声器保护集成电路 扬声器保护集成电路可以在功放电路出现故障、过载或过电压时，将扬声器系统与功放电路断开，从而达到保护扬声器和功放电路的目的。 扬声器保护集成电路内部一般由检测电路、触发器、静噪电路及继电器驱动电路等组成。 常用的扬声器保护集成电路有TA7317、HA12002、μPC1237等型号。
10．前置放大集成电路 前置放大集成电路属于低噪声、低失真、高增益、宽频带的运算放大器，有较高的输入阻抗和良好的线性。
常用的前置放大集成电路有NE5532、NE5534、NE5535、OP248、TL074、TL082、TL084、LM324、LM381、LM382、LM833、LM837等型号
电机绕线
缠电机实际就是照葫芦画瓢的过程，没什么技术含量，但有些小细节还是要注意下 拆线，用木工凿子齐铁心处把线凿断，用直径适当的铁筋（端口要平）把费线顶出 清槽，此过程要细致些，越干净越好，可以用具条等做成的小工具清理
绕线，首先要有绕线机，线模（有卖成品的，白色塑料成塔状那种，有单项电机和三相电机线模之分）。
对于新手，首先模拟单圈大小，套在线模上（线过长容易顶在端盖上，过短后果更严重，要注意圈与圈在线模槽的跨度）。像水泵，木工机床等电机线圈的匝数都不多，查好圈数即可，注意不要私自更改线径和匝数（有的是采用两线或三线并绕的）。
嵌线，在槽内铺上绝缘纸（白色中间是塑料的）并预留出一厘米，先把线圈捏扁来回划几下就进去了，主绕组嵌完线，用剪刀把预留出的绝缘纸剪短至2毫米，并用压线板压实暂时封口，重新铺副绕组绝缘纸，铺之前要先折叠出形状以卡在槽内，副绕组嵌线完毕同样用压线板压实，用竹签最终封槽（满槽率低的可以多用几根竹签挤实）。
接线，原则要么就是头接头要么就是尾接尾（推荐最好大圈接头，小圈接电源，这样相邻线圈之间电压低），接头处穿黄腊管。
做型，在做型之前用绝缘纸把主绕组和启动绕组隔开，用寸带绑实，用橡胶锤木棍做型定型。侵漆，实际是把线都粘在一起，因为电流大会引起线颤动，磨破绝缘电机就烧了，可以在半干时在侵漆，原则是越牢固越好，用灯泡烘干。缠电机虽然是粗活，但小细节还是要注意的，线顺溜些尽量不要伤到线，如果线已经伤了也只好在端头处套黄腊管换下损伤的线（搅合接线，并用焊锡焊实）。
电子元器件符号标识
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