2020-2025年中国MEMS传感器行业调研及网络营销战略战略研究报告
上述市场排名的数据来源为IHS Markit，市场排名系根据各主要MEMS麦克风企业的出货量进行的排名。
根据赛迪顾问发布的《2019年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业》，敏芯股份与国内主要竞争对手主要MEMS传感器产品的销售收入占国内相应市场规模的比例情况如下：
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在市场地位上，与同行业公司相比，敏芯股份的出货规模快速增长，市场排名也逐年提升。与MEMS麦克风出货量位居前三位的楼氏、歌尔股份、瑞声科技相比，公司缺乏该三家公司在其过往声学器件业务经验中积累的客户资源，因此公司的市场份额与客户资源还在逐渐积累中，目前仍存在一定的差距。
（2）MEMS压力传感器细分市场竞争格局
MEMS压力传感器是MEMS传感器行业最早出现的产品之一，但国内缺乏从事MEMS压力传感器研发与量产的大型企业，目前全球MEMS压力传感器市场的市场份额仍然主要被博世、英飞凌等国外厂商占据。
MEMS 压力传感器具有多品种、小批量的特点，产品形态与应用场景较为多样。此外，压力传感器主要应用于汽车和消费电子领域，均是对产品性能和品质要求较高、验证周期较长的行业。与MEMS麦克风相比，公司的压力传感器产品研发时间相对较晚，且在MEMS麦克风市场发展较好的情况下，目前只专注于高度计、血压计和部分汽车电子压力传感器产品的研发与量产，在产品线的覆盖广度与国外大型半导体厂商相比存在差距。此外，虽然在医疗和汽车电子领域，公司也积累了九安医疗、乐心医疗以及部分汽车后装市场客户，但在汽车前装市场，公司还需要持续对芯片与产品结构设计、生产工艺进行优化和改进，做好技术和供应链准备，从而开拓广阔的市场空间。
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（3）MEMS惯性传感器细分市场竞争格局
MEMS 惯性传感器也是在全球范围内发展时间较早、市场规模较大的细分市场之一，但国内专注于MEMS传感器行业的企业较少。根据Yole Development的统计，2017年，除美新在磁传感器领域占据了4%的市场份额外，其他惯性传感器市场的领先企业也均为博世、意法半导体、旭化成等国外厂商。
MEMS 惯性传感器是公司最晚研发的 MEMS 产品线，目前主要产品为MEMS 加速度计。由于发展时间较晚，工艺仍然不断优化升级，出货量和客户资源也在持续积累中，因此目前市场地位不够突出。但公司在MEMS加速度计领域已积累了核心技术和经验，公司采用晶圆级芯片尺寸封装技术生产的加速度传感器产品尺寸能够缩小到传统产品尺寸的四分之一，并依靠这一核心技术在全球范围内率先推出了最小尺寸的WLCSP三轴加速度传感器，并且仍在积极推进更小体积的WLCSP加速度计的研发和量产进程。未来随着公司技术工艺的升级和下游消费电子对产品小型化日益提高的要求，公司MEMS加速度计的市场竞争力将进一步提升。
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3、技术实力比较
国外MEMS行业发展历史相对国内而言更长，楼氏、英飞凌、应美盛等国外MEMS麦克风企业的研发和生产起步也较早，经过多年技术和经验的积累长期处于行业领先地位。楼氏在2009年就成为第一家MEMS麦克风销量达到10亿只的公司，并在很长一段时间内市场占有率都在行业内遥遥领先，至今仍然是全球出货规模最大的MEMS麦克风生产企业。
近年来，国内部分在声学器件领域具有丰富生产和销售经验的企业逐渐掌握了MEMS麦克风产品封装和测试环节的技术工艺，产品出货规模和排名不断提升，但在芯片的自主研发和设计领域与
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国外领先企业相比仍有差距，自主设计芯片占比较低。
敏芯股份自成立起就坚持自主研发的发展道路，经过多年研发积累，形成了MEMS 传感器的自主研发和设计能力，并帮助国内的晶圆制造、封装和测试供应商开发了全生产环节的技术工艺，实现了MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器生产体系的国产化。截至2019年12月31日，公司已取得境内外发明专利38项、实用新型专利19项，正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利 24 项，核心技术的积累保障了公司自主研发的高性能、低成本MEMS传感器产品在全球市场竞争力的不断提升。
在技术实力上，国内声学器件厂商仍以外购国外厂商完成设计与制造的芯片为主，楼氏的ASIC芯片来源于奥地利微电子，英飞凌以销售MEMS麦克风芯片为主，公司的竞争优势在于拥有MEMS芯片设计、ASIC芯片设计、芯片制造、封装与测试等各环节的技术积累，劣势在于与楼氏、英飞凌等在MEMS麦克风芯片领域研发与产业化较早的企业相比，行业经验相对不足。
4、关键业务数据及指标比较
根据各公司官网 MEMS 麦克风产品介绍，与同行业公司相比，敏芯股份的MEMS 麦克风产品在产品尺寸、灵敏度和最小灵敏度公差等关键指标上都处于行业先进水平。
（1）产品尺寸
MEMS 麦克风的下游应用主要为消费电子产品，对产品轻薄化有着较高的要求，因此MEMS麦克风产品尺寸不断缩小是产品发展的重要趋势。
公司目前最小封装后产品尺寸为 2.75*1.85*0.90 毫米，处于行业先进水平。公司主要竞争对手中，楼氏和歌尔股份的最小产品尺寸与公司持平，意法半导体的产品尺寸与公司产品相比更大，仅TDK推出了一款产品尺寸为2.70*1.60*0.89毫米的MEMS麦克风产品。
（2）灵敏度
MEMS 麦克风的灵敏度反映了电信号输出值与外部信号输入值的比例，一般体现为负数，灵敏度数值越接近于零，产品的输出信号更强。公司MEMS模拟麦克风的最高灵敏度已达到-32dB，数字麦克风的最高灵敏度为-26dB，除TDK外，竞争对手模拟麦克风产品的灵敏度指标普遍为-38dB 或-42dB，数字麦克风的最高灵敏度与公司持平。高灵敏度MEMS麦克风输出信号更强，声音更加清晰，提升了远场拾音和远场语音交互的效果，适合智能家居、机器人和可穿戴设备等物联网时代的新兴应用领域，公司也因此成为国内各大智能家居品牌产品中MEMS麦克风的主要供应商。
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