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2020-2025年中国MEMS传感器行业调研及网络营销战略研究报告

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2020-2025年中国MEMS传感器行业调研及网络营销战略战略研究报告

产品。虽然公司目前的研发人员能够满足公司研发工作的需求,且研发团队较为稳定,但未来随着公司业务规模不断扩大和产品线不断丰富,公司需要进一步加大外部人才的引进力度,加强专业人才的储备,以满足公司日益增长的研发需求。

五、科技成果与产业深度融合的情况

(1)与公司产品的深度融合情况

敏芯股份专注于MEMS传感器的自主研发与设计,经过多年的技术积累和研发投入,在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了核心技术和自主研发能力。截至2019年12月31日,公司拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项,正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项,覆盖了MEMS传感器的芯片设计、晶圆制造、封装等各个生产环节,并将相应的专利积累和核心技术应用到了公司MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器这三大产品线中。

(2)与生产体系的深度融合情况

此外,公司在成立初期国内缺乏系统、完整的MEMS生产体系的情况下,深度参与了国内半导体制造厂商MEMS传感器产品专业技术工艺的开发,帮助其开发了适合国内厂商的专业MEMS晶圆制造和封装测试工艺,实现了全生产环节的国产化。

(3)与下游需求的深度融合情况

公司坚持以市场为导向的研发策略,根据下游客户的需求针对性地开展研发工作,不断提升产品性能,缩小产品尺寸,开发出更适合下游客户应用的MEMS传感器产品。随着人工智能和物联网等技术的发展,智能家居、可穿戴设备等新的应用场景层出不穷,公司开发了适合智能家居、可穿戴设备等新兴下游应用领域的MEMS传感器产品,充分发挥公司自主研发和不断创新的优势,实现了科技成果与产业的深度融合。

六、敏芯股份与同行业公司比较情况

目前国内外主要从事MEMS麦克风或其芯片生产和销售的企业主要包括楼氏、英飞凌、意法半导体、应美盛、歌尔股份、瑞声科技等。

1、经营情况比较

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(1)主营业务构成

从主营业务构成来看,同行业竞争对手可分为半导体厂商和声学精密器件厂商两类。

①半导体厂商

意法半导体和英飞凌均为全球知名的半导体厂商,在MEMS传感器领域亦覆盖了包括 MEMS 麦克风和压力传感器等在内的多条产品线,其中英飞凌在MEMS麦克风领域主要产品为MEMS麦克风芯片,较少从事MEMS麦克风的封装和测试环节,主要作为第三方供应商为众多声学精密器件厂商提供MEMS麦克风芯片。应美盛为MEMS传感器芯片的设计与销售厂商,产品线覆盖加速度计、陀螺仪和麦克风等。

与意法半导体相比,公司的主营业务和主要产品与其MEMS业务线较为接近,但公司未经营除MEMS传感器产品外的其他半导体产品。与英飞凌相比,公司未经营除MEMS传感器产品外的其他半导体产品,且在MEMS麦克风领域,英飞凌主要产品为MEMS麦克风芯片,而公司提供的产品主要为封装测试完成后的MEMS麦克风成品。应美盛的MEMS产品线包括惯性传感器和麦克风等,与公司主营业务较为接近。

②声学精密器件厂商

楼氏、歌尔股份和瑞声科技均为经营各类精密器件、组件、设备制造的境内外上市公司,业务范围较广,主要产品除MEMS麦克风外,还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采用MEMS技术的产品。

与上述公司相比,敏芯股份是一家专注于MEMS领域的半导体厂商,基于自身在MEMS领域多年的技术积累开展MEMS传感器核心芯片的研发和MEMS传感器成品的销售,具有较强的技术迭代和更新的能力,可以更紧密的贴近下游客户需求,对市场需求做出快速响应。也正是由于敏芯股份的半导体研发基因,敏芯股份的产品并不仅仅局限于MEMS声学传感器,还实现了MEMS压力传感器和MEMS 惯性传感器的成功研发与量产,未来也将大力推进上述两项产品的产品创新和市场推广工作。

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与意法半导体、英飞凌等大型半导体厂商及楼氏、歌尔股份、瑞声科技等声学器件厂商相比,公司在业务构成方面的竞争优势在于自成立以来就专注于MEMS传感器的研发与销售,MEMS麦克风等现有业务出货量规模不断提升,已实现对意法半导体等海外厂商的赶超。竞争劣势在于产品结构相对单一,由于公司是专注于MEMS领域的半导体芯片设计公司,既未涉及其他声学器件制造业务,也未像大型半导体厂商那样,布局MEMS领域之外的芯片产品。

(2)经营模式

MEMS 麦克风产品的业务流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装和测试四个环节。

①芯片设计

敏芯股份和楼氏、英飞凌、意法半导体、应美盛均拥有MEMS传感器芯片的自主设计能力,与国内竞争对手目前出货的MEMS麦克风产品的芯片主要向英飞凌采购,自主研发芯片的占比相对较低相比,MEMS传感器芯片与ASIC芯片的自主研发设计能力形成了公司的重要竞争优势。

②晶圆制造

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同行业公司中,仅意法半导体和英飞凌采用IDM的经营模式,具有晶圆制造的生产加工能力,敏芯股份、楼氏和应美盛的晶圆均由专业的第三方晶圆制造厂商完成制造,国内竞争对手主要依靠外购英飞凌设计和制造的MEMS麦克风芯片。与同行业公司相比,公司拥有全国产化的生产体系,在供应链安全与成本管控上更具有竞争优势。

③封装测试

同行业公司中,除英飞凌以生产MEMS麦克风芯片为主外,其他公司均部分或完全实现了产品的自主封装和测试。敏芯股份由于资本规模有限,目前主要从事MEMS传感器芯片设计、部分封装、晶圆测试和成品测试环节,而将晶圆制造和封装环节主要交由专业的晶圆制造和封装企业完成。与同行业公司相比,受限于资本规模,此前公司在自主封装测试上存在竞争劣势。公司正在自建封装产线,已逐渐实现部分产品的自主封装,以满足下游品牌厂商对品质和性能的要求。

2、市场地位比较

(1)MEMS麦克风细分市场竞争格局

在MEMS麦克风领域,公司市场占有率已位居世界前列。根据欧洲知名市场调研机构IHS Markit的数据统计,2018年全球MEMS麦克风出货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份和意法半导体,TDK(2017年收购InvenSense)排名全球第八位,2016年全球MEMS麦克风芯片出货排名前两位的厂商为楼氏和英飞凌。敏芯股份近年来在全球MEMS麦克风市场的出货量和排名快速提升,市场竞争力不断增强。

根据IHS Markit的数据统计,2016年、2017年与2018年全球及敏芯股份MEMS麦克风出货量情况如下:

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敏芯股份及其他竞争对手2016年、2017年与2018年MEMS麦克风出货量的市场排名情况如下:

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