SEMICONDUCTOR DEVICE
申请(专利)号： JP19760033953
专利号： JPS52117066A 主分类号： H01L23/50
申请权利人： TOKYO
SHIBAURA ELECTRIC CO 公开国代码： JP 优先权国家： JP
摘 要：
PURPOSE:In treating a ceramic package with a conductor of a metal, it is intended to avoid the leaching of such a metal by making thicker a Ni-plated layer formed on the treated surface.
主权项：
申请日： 1976-03-27 公开公告日： 1977-10-01
分类号： H01L23/50;
H01L21/58; H01L23/12 发明设计人： ABE TSUYOYUMI
申请国代码： JP
优先权： 19760327 JP
3395376
摘 要 附 图：
权 利 要 求 说 明 书
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说 明 书
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SEMICONDUCTOR DEVICE
SEMICONDUCTORDEVICE申请(专利)号：JP19760033953专利号：JPS52117066A主分类号：H01L23/50申请权利人：TOKYOSHIBAURAELECTRICCO公开国代码：JP优先权国家：JP摘要：PURPOSE:Intreatin
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