材料
1、铜箔基材
CCL
覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。 分类：
（1） 按铜层种类/特性分类 种类 Ra 铜 （压延铜） 整卷图示 铜面结构图 特性 1、 纯度： 99.9% 2、 延伸性较好 3、 弯曲性强 4、 成本高 5、 表面粗糙 1、 纯度： 99.8% 2、 延伸性较差 3、 弯曲1
片状结构 ED 铜 （电解铜） 柱状结构 互联网类#
性差 4、 成本低 5、 表面光滑
高延电解铜箔 其特性介于上面两者之间
发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍）
精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法） 压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）
（2） 按铜层厚度分类
规格 一般规格 特殊规格 1/2 1 1/4 1/3 2 其它（依客户要求） 厚度(oz)
（3） 按有无结合胶分类
3层
铜 胶 PI
2层 铜 PI
（4） 按PI厚度分类 规格 一般规格 1/2 1 厚度(mil) 互联网类# 2
特殊规格
（5） 按PI种类分类 厂商 杜邦（美） Dupont 钟渊化学（日） Kaneka 宇部兴产（日） UBE 三井化学（日）
商品名称 Kapton H Kapton E 2 其它（依客户要求） 特点 传统商品 高尺寸稳定性、低吸附性 传统商品 尺寸稳定性、低吸附性 高尺寸稳定性、低吸附性 高尺寸稳定性、低吸附性 液态聚酰亚胺 供制造无胶粘剂型挠性电路板 供制造无胶粘剂型挠性电路板 Apical AH Apical NPI Apical HP UPILEX S U液态树脂 NEOFLEX 新日铁化学（日） ESPANEX （6） 按结合胶种类分类 耐温性 较弱 优秀 较好 较好 耐化性 较好 较好 较弱 较好 种类 Polyester 涤纶 Acrylic 丙烯酸 Modify Epoxy 改性环氧树脂 Butyral Phenolic 吸附特性 电气特性 剥离力 较弱 较好 较好 较弱 优秀 优秀 优秀 较好 优秀 优秀 优秀 较好 挠折性 较好 较好 较好 较好 价格 低 高 一般 一般 常见规格
（1）三层
种类 铜层 结合层 结构 RA 及 ED 数量 单面板 双厚度oz 1/2 1 厚度um 18 PI层 厚度mil 1/2 1 1/2 1 1/2 12 1/2 1 俗图示 称 有 胶 铜 互联网类# 3
面板 1 1
（2）两层 种类 铜层 结合层 厚度um 0 PI层 厚度mil 1 俗图示 称 无 胶 铜 结构 数量 单面板 双面板 单面板 单面板 双面板 单面板 厚度oz 1/3 ED RA ED 1/4 1 RA 1/2 1/2 RA、单ED 面互联网类#
1 4
FPC材料(网络软件)
